芯愿景项目流程说明 - 北京芯愿景软件技术有限公司.PDFVIP

北京芯愿景软件技术有限公司 芯愿景项目流程说明 一、 样品寄送和需求沟通 1. 样品寄送：客户将样品寄送到如 地址：北京市海淀区高里掌路 1 号院 2 号楼东 芯 愿景软件 邮编：100095，并告知客户经理快递单号，以便他们及时查收。 2. 收到芯片后客户经理会同客户沟通，了解并确认客户的具体需求。 二、 项目费用和工期评估 1. 封装拍照：对客户寄来的样品进行封装拍照，记录封装材料、类型和尺寸信息。 2. 去封装取晶粒：利用化学或物理的方法去除封装，取出管芯，若客户寄来本身就是 裸片，以上两个步骤可以省略。 3. 评估芯片基本信息：这些信息包括面积、最小工艺、金属层数、互连线材质、制造 工艺类型等，同时会免费拍照顶层金属的 50X 光学图像 （即概貌图）。 4. 制作评估报价单：列出封装和管芯基本信息、每层拍照所用倍率、不同倍率的单位 面积拍照张数、数码照片单价等，最后合计总价，同时核算工期和样品需求数量后 制作成 PDF 格式的 【评估报价单】，以电子邮件的方式发送给客户。 5. 以上工作如果不涉及去层深入评估 （顶层金属密度大，看不清层数和芯片模块分布 时，需要去掉部分金属层，直到满足评估需求为止），则为免费评估，一般在收到 芯片后 24 小时内完成。 6. 若芯片需要去层深入评估，通常需要进行逐层解剖、拍照概貌图、在 SEM 设备上 测量 Pitch 值和最小沟道、测算模块布局布线密度等工作，需要耗费较大代价，则 需要先收取相应费用后，才能进行深入评估。 7. 深入评估周期：主要取决于芯片层数，5 层金属以 ，通常在 3 个工作日以内完成 评估；超过 5 层金属层，通常在 3~7 个工作日完成深入评估，5 层金属以上的， 最长不超过 10 个工作日 （目前最多层数为12 层金属）完成深入评估。 8. 通常情况 ，普通的去层拍照项目，很少需要去层深入评估，需要深入评估的，几 乎都是技术分析服务 （网表提取、电路整理、版图编辑等）项目。 三、 项目启动和付款方式 1. 客户收到客户经理发送的 PDF 评估报告后，再根据需要决定项目是否启动，如果 不启动，也无须支付任何费用 （深入评估例外，通常是提前收费）；若经统计发现 某个客户只评估却不启动或很少启动项目，即启动率非常低，则我们将取消其免费 评估资格，所有项目均收费评估。 2. 如果客户认可芯愿景的报价和工期，决定开展项目，则以邮件形式通知客户经理启 动项目。 a) 若是常规去层拍照项目，单个项目费用低于 30,000 元，月结客户 （不限制企 业类型，至少合作半年以上，每个月项目数量和金额达到规定标准，付款及 1/2 北京芯愿景软件技术有限公司 时，信誉良好，经过公司审批的客户）可以直接邮件或传真项目委托单的方 式通知启动项目，每月月底结算费用；合同结算 （新客户全部走合同结算） 的客户则需签订去层拍照合同，客户支付相应款项后，项目方可启动；当项 目费用大于30,000 元，无论是合同结算还是月结客户，都必须签订去层拍照 合同。 b) 若是技术分析服务 （网表提取、电路整理、版图编辑等）项目，无论费用是 多少，都需要签订