Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理.pdfVIP

维普资讯 第 l7卷第 lO期 中国有色金属学报 2007年 lO月 、7bl_l7No．10 TheChineseJournalofNonferrousM etals Oct．2007 文章编号：1004—0609(2007)10—1616—06 Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理 王红星 ，盛晓波 ，储成林 ，林萍华 一，董寅生 (1．东南大学 材料科学与工程学院，南京 211189： 2．河海大学 材料科学与工程学院，南京 210098) 摘 要：以纯A1粉为渗剂、nHCh作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗A1。研究经800℃保 温 12h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布，分析渗铝过程的机理。结果表明：渗铝处理后Cu-Ni 界面结合 良好。渗铝层组织为单一的富Al的Ni2A1]金属间化合物。渗铝层厚度为200tun，平均显微硬度HV达 到 1100。A1的沉积和运输主要依靠AICI2完成。 关键词：铜；电镀；镍；Ni2A13金属间化合物；浆料包渗法 中图分类号：TG174．445 文献标识码：A Aluminizingmicrostructureanditsformationmechanism on electro-depositednickellayeroncoppermatrix WANG Hong．xing1SHENG Xiao．bo，CHU Cheng-lin，L1N Ping．hua，，DONGYni．sheng ， (1．SchoolofMaterialsScienceandEngnieering，SoutheastUniversity,Nnajnig211189，China； 2．SchoolofMaterialsScienceandEngnieering，HohaiUniversity,Nanjnig210098，China) Abstract：The surface ofhte electro·deposited nickellayeron coppermatrix Was aluminized by a slurry pack cementationprocess．Usingalm inm powdersasdone~NI-I4CIashteactivatornadalbumen(eggwhite)ashtecohesive agent．Thesurfacemorphology,htethickness，htephasesna dhteelementsdistributionnihtecross—sectionofaluminized layerfabricatedat800 ℃ for12hwerestudied，nadthealumniiznigmechanism Was discussed．Th eresultsshow that hteniterfaceofhteCu／Niisboundexcellently afteraluminization．Th emicrostructureofhtealuminized layerisa snigle—phaseNi-richNi2AI3nitermetalliccompound．Th ehtickn essofaluminizedcoatingwas200tnn，Th eaveragemicro hardnessofhtealuminizedlayerisHV 1100．AICI2isrespo