PCBA外发贴片管理规范.docVIP

Q/HANS 深圳市大族激光科技股份有限公司企业标准 （管理标准） WI-07- PCBA 外 发 贴 片 管 理 规 范 2009-04-01发布 2009-05-01实施 深圳市大族激光科技股份有限公司发布 文档信息 本标准由质量管理中心提出，质量管理中心归口。 本标准由质量管理中心起草。 本标准主要起草人：XXX。 文件修订记录 修订前 版次 页次 章节 修订内容摘要 修订人 批准人 修订日期 目 录 1. 目的 1 2. 适用范围 1 3. 职责 1 3.1 采购中心 1 3.2 质量管理中心 1 3.3 研发中心 1 4. 引用文件 1 5. 定义 1 5.1 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 1 5.2 回流焊（reflow soldering） 1 5.3 波峰焊（wave soldering） 1 5.4 焊膏 （solder paste） 2 5.5 固化（curing ） 2 5.6 贴装（ pick and place ） 2 6. 工作程序（控制内容） 2 6.1 PCBA外发贴片的文件和物料确认作业 2 6.1.1 PCBA外发贴片的文件确认要求 2 6.2 PCBA外发贴片的PCB确认作业 2 6.3 物料确认。 2 6.3.1 合格供应商采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求； 2 6.3.2 如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、外观（共面性(0.1mm)、标识、封装尺寸、包装形式＝可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验） 2 6.3.3 物料防静电措施是否到位。 2 6.3.4 外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门，及时处理跟进并记录。 2 6.3.5 物料属湿度敏感元件，其保存和烘烤处理状况须纪录。拆封散料湿度敏感组件发放必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。 2 6.3.6 发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录； 2 6.3.7 物料本体丝印有异常需记录，并及时与来料、研发确认，备注确认结果。 2 6.3.8 发料以最小包装量外发，符合SMT上料基本数量。 2 6.3.9 余料应予退回公司，特殊情况需出工作联络单酌情处理，务必确保物料储存环境正常。 2 6.3.10 少料以补足为原则，特殊情况需出工作联络单酌情处理，并记录异常。 2 6.4 PCB外发贴片的巡回检查确认作业 3 6.4.1 防静电措施检查确认； 3 6.4.2 贴片厂物料和材料管理确认。 3 6.4.3 巡回检查项目确认 3 6.4.4 首件检查确认 6 6.4.5 人工贴装要求 7 6.4.6 检测设备要求 7 6.4.7 BGA维修确认 7 6.5 PCBA终检随机抽样检查确认 8 6.5.1 检查着重项目： 8 6.5.2 抽样标准转移规则: 8 6.5.3 抽样批量 8 6.6 各工序直通率纪录及检验纪录 8 6.7 PCBA的包装运输 8 6.7.1 安全可靠的包装运输： 8 6.7.2 无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下列内容： 8 6.7.3 产品名称及型号 8 6.7.4 产品数量 8 6.7.5 生产日期 8 7. 流程图 8 8. 支持文件 9 9. 质量记录 9 目的 本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程，规范PCBA外发贴片的过程控制要求，使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。 适用范围 本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。 职责 采购中心 负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。 质量管理中心 来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。 部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。 研发中心 提供贴片现场异常的技术支持。 引用文件 IPC-A-610D IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCBs IPC-TM-650:Test Methods IPC-A-600F:Acceptability