ROHS PCBA产品管理作业办法.pptVIP

目 錄 RoHS PCA制程概述 RoHS物料選擇 合金選擇 元器件選擇 PCB要求 RoHS 制程轉換 RoHS轉換方針 回流焊 波峰焊 焊接檢查 測試 重工與維修 可靠性驗證 鉛污染預防 RoHS PCA制程概述 RoHS PCA制程概述 RoHS對PCA制程影響概述 多數的現有制程不會有大的影響 元件/焊料成本增加 無鉛焊接的污染問題會影響可靠性 更高的焊接溫度 無鉛焊料較差的潤濕性 需要更加嚴格的物料檢驗和管控 需要專用性能更好的設備 RoHS PCA制程概述 RoHS制程的主要挑戰 PCB與元件的兼容性問題 有關無鉛標識,測試驗證的工業標準還比較缺乏 無鉛焊料的應用還不成熟 制程中會出現更過的不良諸如空洞,上錫. 可靠性數據的應用與關聯 昂貴物料的成本控制 更小的制程窗口 RoHS PCA制程概述 RoHS物料選擇 無鉛合金選擇 錫鉛焊錫的使用根源: 铅是自然界分布很广的元素，地壳中含量为0.0016％. 由于铅的独特性质--柔软性、延展性、低熔点和耐腐蚀,使铅成为应用最广泛的金属之一. 在锡中加入铅可以获得锡和铅都不具备的优良特性: (1) 降低熔点,便于焊接 Sn(231.9oC) Pb(327.5oC) 共晶熔点 183 oC (2) 改善机械性能,抗拉强度和剪切强度都增强 (3) 降低表面张力,有良好的流动性,润湿性好 (4) 抗氧化性增强,抗腐蚀性好 (5) 导电性好 (6) 焊点外观好,便于檢查 (7) 铅的资源丰富,成本低 無鉛合金選擇 选择用来取代鉛的材料必须满足以下要求 原料来源广泛. 无毒性. 易于使用 可循环再生的 無鉛合金選擇 替代铅的材料及其相对价格 一般来说，几乎所有的無鉛焊錫都比锡/铅共晶的润湿性能(扩散性)差 總合考慮,目前還没有開發出能与共晶锡铅相媲美的替代品 無鉛合金選擇 Sn,Ag,Cu 系统的合金具有相当好的物理和机械性能,是無鉛合金的主要选择. 為確保回焊,波峰焊, 維修及重工之間的兼容性,在RoHS 轉換階段,我們選擇SAC305合金為RoHS焊料的基礎. SAC305 即 96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu. 為什麼選擇SAC305? 生产经验 接近共晶温度(220℃) 行业认可 相对低毒性 易与使用 广泛应用于亚洲电子行业 有效控制成本(比其它SAC 材料成本低) 与重工,波峰焊,回焊等兼容性好 無鉛合金選擇 無鉛焊料特點(SAC305) : 熔点高, 183 ℃ vs 217 ℃. 表面張力大,流動性差,潤濕性差 延展性有所下降 拉伸强度和耐疲劳性强比Sn/Pb优越. 对助焊剂的热稳定性要求更高. 高温下对Fe有很强的溶解性. RoHS元器件的選擇 元器件必須滿足RoHS的要求,并有確且的含量定義. 所選元器件要同RoHS制程兼容。 元件應該能够抵抗无鉛製程所需的较高温度.一般無鉛元件需要耐受260度的無鉛制程溫度. 從元件供應商處確認所用的元件是否適用於特定的進程。 依據焊錫合金、設備選用、產品設計的不同，每一種板卡制程要求的溫度可能不一樣。 RoHS元器件的選擇 BGA BGA类錫球合金必須與所選擇的錫膏兼容. BGA 製造商一般選擇錫銀銅合金作為錫球. 原則上錫鉛和無鉛 BGA包裝不可以混裝在同一片板上 如果通過焊點可靠性測試與SAC錫膏兼容,也可以使用其他合金成分 元件端子鍍層 只允許使用無鉛處理, 目前首選的鍍層為Ni/Pd/Au (鎳/鈀/金),其次為Ni/Pd,粗錫鍍層也可接受 噴錫是一種替代錫鉛處理的引腳處理方式,但要考慮錫須的影響. 所選擇焊料表面處理的兼容性應該經過焊點可靠性測試得評估 RoHS PCB要求 PCB表面處理 PCB表面處理必須是無鉛的,要與所選擇的RoHS合金兼容, 每種處理方式都有其優缺點.目前我們主要為OSP和Im-Ag. 錫須介紹 RoHS制程轉換 關鍵方面 = (TDSI) 教育訓練 (Training) 文件制作 (Documentation) 區分隔離 (Segregation) 驗證分析 (Identification) 專門的RoHS生產線和作業區域 所有RoHS物料要標示並存放于指定區域 所有RoHS治具要標示清楚并與有鉛治具區分 所有參與RoHS生產之人員必須完成訓練和認證 所有作業辦法和操作手冊必須專用于RoHS RoHS 文件管控 發行專用文件來實現RoHS生產中各環節的管控. 無鉛回流焊 高溫的回焊制程,會增加PCA和元器件的熱衝擊. PCB 的彎曲,變形會影響BGA 的可靠性.因此在回焊過程, 使用合理的治具控制PCA 的彎曲非常重要. 為了獲得良