低介电常数环氧玻璃布层压板的研制.pdfVIP

维普资讯 摘要 采用结构中含有极性基非常少的特殊环 料，有助于降低传输损失；同时，减少介质对短 氧组成作为粘结剂，E一玻璃布作增强材料，制 波的吸收量及产生的板材热效应 成介 电常数 3．9，介质损耗角正切低于 0Ol 另外，随着数据处理量的增多，提高信号传 (1M J，且具有与普通 Ⅱ一4相同加工性能的 播速度，可相应提高运算速度。而高频下．信号 覆铜箔层压板。 瓶电懂争孝 传播速率 ( 与介质层介 电常数平方根成反比 关键词堡佥皇堂塾 改性堑氢埴缝互星垦堑 例关系 (如式2)，降低介电常数，可相应提高传 1前信 播速度。 近年来，随着电子技术的迅速发展，电子计 C Vz = ((Tll／IlSJ ……式 2 算机、电子交换机及通讯设备等进一步提高信 E 息处理与传输速度；而随着移动通讯发展，为确 C为光度 f【XlI／I1S) 保其不断增加的通讯容量，通讯方式由模拟信 对于多层印刷电路板来说，要达到高频下 号向数字化信号发展。以手机、汽车电话之类的 的电信号稳定的传输，电路板的特性阻抗Iz)必 移动通信，为了实现通道数的增加、高性能化、 须与装配元件匹配。 多功能化 目标的数字化，使用频率从8O 多层板带状线的特性阻抗如 3所示． 向G}Iz频段转移．进人高频领域。 60 598h 针对这种发展趋势，要求P(Ⅲ基板材料相 Zl}一=二= in — — ·-… 』C3 √E 0S +t 应具备有优良的高频传送特性，即低介电常数 (￡J与低介质损耗角正切 (tan5) 为适应市场的 E：基板材料的有效介电常数 需求，我司通过对多种材料的考察，利用改性环 h：基板材料的绝缘层厚度(nⅡl1J 氧与特殊固化剂，开发出具有与普通Ht一4相 t：铜箔厚度 同P(强加工性能的低介电常数层压板，投放市 w：导线宽度 场供用户试用。 从t式可见，介电常数越低，在保证 定特 与普通玻璃布环氧基板(Ⅱ一4]相比较，低 性阻抗的情况下，绝缘层的厚度可 以做得更薄 介电常数板材在高频通讯及数据处理领域更能 从而使板材薄型化。另外，传输特性阻抗越高 显示出其优越性。 信号的时间延迟就越小，传输速度也就越快，计 在高频条件下，印制板电路中电信号传输 算机的主频也可相应提高。 损失 (aJ与信号在导体内损失faJ介质内损失 若只是通过提高绝缘层厚度来增加挣性阻 (a。J有关。(见式1) 抗值，电路板中信号层与地层间的电容将增人， 势必增大信号的串扰，产生噪声，增大P(m 的 d：ⅡI+d2 d【B／an) … ·-式l ⅡIzR∞*JE (dB／~a) 功耗；同时，也给板材的钻孔及金属化工艺带柬 n2ocf*诅n6*JE (dB／cmj 困难。 2 开发思路 R(日为导体的表面电阻，f为频率。 P(强 基板的介 电常数取决于其组分中增 从上式可见，高频化使电介质的信号损耗 强材料 (如玻璃布J