PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材.pptVIP

图形电镀制程目的 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。 图形电镀工艺制程 工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 主要物料及特性 图形电镀设备 图形电镀制程能力 产能：141.5万尺 制程能力： 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8% 图形电镀常见缺陷 图形电镀主要物料及特性（用途） 蚀刻工序 制程目的： 蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 蚀刻工艺流程 工艺流程： 蚀刻工序主要工艺参数 蚀刻工序主要物料及特性 蚀刻工序制作能力 工序制作能力 产能：129.8万平方尺 生产能力： 最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″ 蚀刻工序物料对比 电镀发展趋势 水平电镀 脉冲电镀 过滤棉芯 * * * * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * * * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 《非工程技术人员培训教材》 导师：周伟 Wei.Zhou2@ 夹仔上残铜的清洗 时间： 5~8min 、浓度：30~60% HNO3 炸棍 保护Cu面（蚀刻时） 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min SnSO4、 H2SO4光剂 镀Sn 加厚铜、 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) CuSO4.5H2O、HCL、光剂、H2SO4 镀Cu 除去氧化层及平衡药水浓度 时间：1~1.5 min、浓度：8~10% H2SO4 酸浸 粗化底铜 温度：30 ~ 45℃、时间：1~1.5min、浓度：50~70g/l NPS(过硫酸钠) +H2SO4 微蚀 清洗板面 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 PC清洁剂 除油 作用 工艺参数 主要药水成份 流程 龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。 人为操作不当、机器故障 人为或机器原因，撞伤线路 擦花 1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低 局部电流密度过大，镀Cu结晶不好，粗糙、光亮性差 烧板 1.火牛偏差 2.菲林设计不合理 镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹住，褪不掉 夹菲林 1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足 孔内或表面铜厚没有达到客户要求 铜薄 产生原因 描述 缺陷名称 过滤药水 过滤阳极泥 导电剂 阳极、补充消耗的锡 阳极、补充消耗的铜 用途 5um×10 、1um ×10 、 5um×20 滤芯 耐酸碱丙纶编织袋 阳极袋 AR级 H2SO4 纯Sn条：长度24″或36 ″ 锡条 Φ33mm磷铜球 铜粒 图示 规格 物料名称 适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板 CP光剂 过滤固体杂质，用于净化药水 棉芯 适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普通板。 EP光剂 可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理 碳芯 作用对比 物料名称 图形电镀主要物料对比 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗 清水洗 褪锡 水洗 磨板 除去铜面保护Sn层 温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N HNO3 褪锡 蚀掉非线路底铜 温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185 NH4CL NH3.H2O 蚀刻 除去阻镀干膜，露出底铜 浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar NaOH 褪膜 作用 主要工艺参数 主要药水成份 工序 褪掉Sn面保护层 黄色液体，有腐蚀性，刺激性气味 190L/桶 褪锡水 蚀刻补充药水 白色粉状，不易溶于水 25kg/包 蚀板盐 （NH4CL） 蚀刻补充药水 无色透明或带微黄色液体，有腐蚀性，气味刺激性 含量≥20% 20kg/桶 NH3.H2O 褪膜 片状白色晶体，，强腐蚀性，易溶于水 NaOH含量≥96% 25kg/包 片碱 作用 外观特性 规格 物料名称 水平蚀刻线（喷淋式）