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* 印 刷 電 路 板簡 介 雅新實業股份有限公司  PCB簡介一.名詞解释PCB:(Print Circuit Board)在絕緣基材上按照預定設計而成的印制線路,以及兩者結合的導電圖形為印制電路板二.印制電路板在電子設備中的地位及功能. 印制電路板是電子工業中重要的部件之一,幾乎所有的電子設備小到電子手表,計算器,大到電子計算機,軍用武器系統只要有集成電路等電子原件,為了達到它們之間的電氣互通都要使用印制電路板. 其在電子設備中的功能如下: 1.提供集成電路等各種電子元器件固定組裝的機械支撐. 2.實現集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣提供所要求的電氣特性,如特性阻抗. 3.為自動錫焊提供陰焊圖形,為電子元件插裝檢查維修提供識別數字.符號各圖形.  印刷電路板 一般製作流程 內層線路 製作 壓 合 鑽 孔 電 鍍 外層線路 製作 防 焊 文字印刷 表面處理 成 型 電氣測試 外觀檢驗 包裝出貨 裁 切 將基板裁切至適當工作尺寸 基板板厚 前 處 理 清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度 破水試驗15秒以上 工序有脫脂,水洗,麼刷微蝕，水洗，吸干吹干，烘干 內 層 線 路 製 程一. 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 磨邊 覆(壓) 膜 將感光物質(乾膜)加諸於基板表面 氣泡,皺折,髒點 (耐酸不耐碱)(利用壓力與溫度將干膜貼附在板面上) 內 層 線 路 製 程 乾膜 基板 乾膜 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 曝 光 :內層線路影像製作(利用已完成線路的底片為工具,選擇性的完成區域 化聚合反應,使顯影后能获得正確圖像,並達到為蚀刻阻層的功能須求) 內 層 線 路 製 程 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 作業流程 作用 / 反應原理 查驗項目 顯 影 利用 k2co3去除未被曝光之乾膜. 曝偏 內 層 線 路 製 程 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 蝕 刻 去除未受干膜保護的裸銅部分,露出基材;內層線路形成 殘銅 (利用Hcl+H2O2+CUCL2混合物將裸露出的銅層咬掉) 內 層 線 路 製 程 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 乾膜 基板 乾膜 作業流程 作用 / 反應原理 查驗項目 去 膜 去除剩餘的乾膜(NaoH) 斷、短路,刮傷 清 洗 去除板面殘餘藥液 A O I 內層線路檢查 缺口,線突,針點 利用普通光線或電射光配合電腦程式,對電路板進行外觀檢驗,以代替人目檢的光學設備 內 層 線 路 製 作 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 棕 化 粗糙內層銅面增加pp與內層板的結合力 刮傷,水痕 工序:清潔-水洗-預浸-棕化-水洗-烘乾 P/P裁切(裁經修緯)工序:裁切-剪床-烘邊-沖孔 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 基板 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 製 程一.作用:是利用高溫,壓力在最短的時間內,將半固化片內的微氣泡趕出板邊,以免產生氣泡,填滿蝕銅,防止內層線路空洞,半固化片融化後使內層銅皮密切粘合在一體,半固化片並拌演為絕緣層角色. 預 疊 依設計將內層板與膠片堆疊 堆疊次序,膠片數量 熱 熔 4層以上之多層板利用熱熔機(六個熱鉚塊) 將內層板與膠片連接 預疊 棕化 壓合 去毛邊 半撈 鉆靶 清洗 膠片 基板 膠片 作業流程 作用 / 用途 查驗項目 壓 合 製 程目的:接續內層製程,將檢測完成之內層,外層銅箔及膠片疊好透過熱壓機製程使樹脂完全硬化而將其結合成多層板. 疊 合 將預疊好之內層板,膠片與鏡板