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DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--电子零组件﹝JUMPER WIRE﹞浮件与倾斜 1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。 1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定 零件。 1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。 2. (振荡器)固定用跳线未触及于 被固定零件。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 32 Lh≦0.8mm Wh≦ 0.8mm Lh 0.8mm Wh0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜。 1.浮高小于0.8mm内。 ( Lh ≦0.8mm ) 1.浮高大于0.8mm内判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.锡面零件脚未出孔判定拒收 。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh 0.8mm CARD Lh≦ 0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞倾斜 1. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜现象。 1.倾斜高度小于0.5mm内 。 ( Wh≦ 0.5mm ) 1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 CARD Wh≦ 0.5mm CARD Wh 0.5mm CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝JUMPER PINS﹞浮件 1. 零件平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 1. 浮高小于0.8mm。 ( Lh ≦ 0.8mm ) 1. 浮高大于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm ) 2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 35 Lh≦0.8mm Lh0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝JUMER PINS﹞倾斜 1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为判定量测距离依据。 1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜 小于 8度内 (与 PCB 零件面 垂直线之倾斜角 )。 2.排针顶端最大倾斜不得超过 PCB板边边缘 3.倾斜不得触及其它零件 1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收 3.排针顶端最大倾斜超过PCB板 边边缘。 4.倾斜触及其它零件。 5. 锡面零件脚未出孔。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 36 Wh≦0.8mm 倾斜角度 8度内 Wh0.8mm 倾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想状况(TARGET CONDITION) 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 零件组装工艺标准--机构零件﹝JUMPER PINS﹞组装性 1. PIN排列直立 2. 无PIN歪与变形不良。 1. PIN( 撞 )歪小于1/2 PIN的厚 度，判定允收。 2. PIN高低误差小于0.5mm内 判定允收。 1. PIN( 撞