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PCB 组装领域中的 X-ray 检测技术 鲜飞 （华中数控股份有限公司，湖北 武汉 430223） 摘 要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试 技术不断涌现，X-ray 检测技术就是其中之一，它能有效控制 BGA 的焊接和组装质量。现在 X-ray 检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的 PCB 组 装和半导体行业，提供高分辨率的 X-ray 系统。本文扼要地介绍 X-ray 检测技术的原理及应 用,指出了 X-ray 检测技术是保证电子组装质量的必要手段。 关键词：X-ray 检测；线路板；X 射线管；样板；图像接收器 X-ray Inspection in PCB Assembly Field Xian Fei (Huazhong Numerical Control Co., Ltd, Wuhan 430223,China) Abstract: The rapid development of high density packaging technology has already bring up the new challenge to testing technology. For replying challenge, the new testing technology continuously appears, X-ray inspection is one of them, it can be used to control quality of BGA soldering and assembly. Now X-ray inspection systems have been specifically designed for PCB Assembly and semiconductor industries offering high resolution X-ray systems not only within failure analysis laboratories but also within the production environment. This paper simply introduces the theory and the application of X-ray inspection, indicates that X-ray inspection is necessary method to guarantee the quality of electronics assembly. Key words: X-ray Inspection; PCB; X-ray Tube; Sample; Detector 现今面阵列器件的使用诸如 BGA 、Flip chip 以及CSP 等愈来愈普遍。为了保证这类器 件在 PCB 组装过程中不可见焊点的焊接质量，X-ray 检查设备正成为日益增长所不可或缺的 重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。由于半导体 组件的封装方式日趋小型化，在考察 X-ray 检测系统时必须同时兼顾现在与未来组件小型化 的趋势。因此，最合适的X-ray 检测系统必须要有清晰的 X-ray 图像以提供分析缺陷（例如： 开路，短路等）时所需的信息。为达此目的，X-ray 检测系统必须有足够的放大倍率以符合 现在与未来的需求。除此之外，对于 BGA 和 CSP 的分析同时需要有倾斜角检视功能（如图 1）。如果缺少倾斜角度检视，也就是说只能从正上方检视锡球，如此所提供的锡球尺寸和厚 度变化可能缺少可供分析的细节信息。像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求，各家制 造商所提供的系统各有差异。 图 1 倾斜角度观测到的 BGA 锡球 95 1 二维和三维 X-ray 检测系统 现今市场上针对 BGA 和 CSP 应用的 X-ray 检测系统大致可以分成两大类：二维系统以 及三维