制备工艺对热压Y-α-SiAlON陶瓷微结构及光学性能的影响.pdfVIP

制备工艺对热压Y-α-SiAlON陶瓷微结构及光学性能的影响.pdf

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制备工艺对热压Y-α-SiAlON陶瓷微结构及光学性能的影响.pdf

第 38 卷 增刊2 稀有金属材料与工程 Vo 1.38, Suppl.2 RARE METAL MATERlALSAND ENGINEERlNG December 2009 2∞9 年 12 月 制备工艺对热压 y-α-SiAION 陶瓷微结构 及光学性能的影晌 单英春 1 ,徐久军 1 ,李江涛 2 ,黄秋风气张丽 l ,帖少东 1 (1.大连海事大学,辽宁大连 116026) (2. 中国科学院理化技术研究所,北京 100101) (3. 中国科学院福建物质结构研究所,福建福州 350002) 摘 要z 采用两步热压烧结(Hot Pressing, HP)方法制备了高致密度的 Y-a-SiAION (YI41O,即 m=1.4, n=1.0) 陶瓷,研 究了升温速率、烧结时间和驻留温度对陶瓷物相组成、微观结构以及光学性能的影响。结果表明: SiAION 陶瓷的相组 成不受升温速率的影响,升温速率较快 (20 C Imin) 时陶瓷的晶粒尺寸相对较小、分布较均齐、透过率相对较高,1.1 mm 厚样品最大近红外透过率为 50.2%,比升温速率为 10 C /min 的陶瓷高 8.0%; 烧结时间较短 (1 h) 时陶瓷的晶粒尺寸 相对较小,透过率较高, 1.1 mm 厚样晶最大近红外透过率为 43.6%,而当烧结时间为 2h 时陶瓷中有新相生成,且微结 构均匀性较差,其最大透过率比烧结时间为 1 h 的低 8.0%; 较低的驻留温度易促进p-SiAION 形成和柱状晶发育,对提 高 SiAION 陶瓷透光性不利. 关键词: SiAION; 两步热压烧结:微结构:光学性能 中图法分类号: TB303; TB321 文献标识码:A 文章编号: 1002-185X(2009)S2-0380-04 的固溶体,其组成通式为 热压烧结方法,通过控制形核过程制备出断裂韧性为 α-SiAION(的是 α-ShN 4 1/2 7.5 MPa.m 、硬度为 2 1.6 GPa 的 Yb-a-sialon 陶辑: M /3 Si +njA1m+nOnN 16-n (M是 Li 、 Ca, Mg、 Y 及部 卢 12 伽 分稀土元素,如 Nd, Sm , Gd , Dy , Er 和 Yb 等), Jones 等[12] 采用热压烧结方法在 1950 .C , 40 MPa 条 具有硬度大、耐摩擦、耐腐蚀等优点,是一种优异的 件下经 2h 烧结制备了透明 Lu-a-sialon 陶瓷, 0.5mm 结构功能材料[1 , 2) 。 α-SiAION 的稳定剂在烧结过程中 厚样品在可见光范围内透过率为 70%,硬度为 19.27 1/2

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