09年4月BC报告.pptVIP

;2;2;部门KPI完成情况: In-Process KPI;部门KPI完成情况: Qaul and PI KPI;2;Highlight: TSW新增的14台键合设备认证，目前相关数据及报告均已提交给TSW,正在等待最终确认结果 通过ISI终端客户Fujitsu,台湾Richpower等客户的审核，获得客户认可 完成WB FMEA在线audit，并针对finding进行改善 键合完成TSOT封装形式上量，成产过程平稳正常 完成安排的所有铜线工程批，并着手开始KS 1488的铜线实验 完成金丝公差修正项目，报告均已完成并通过审核,目前已有效益产生,预计年降本可达数百万元 完成清洗劈刀的评估实验,目前开始以ECN方式小批量跟踪 完成35EE/3662长寿命劈刀评估，目前正在等待消耗库存 优化FOL抽检频率，针对不同封装形式一盒数量不同的特定，定义了基于单盒加工时间的抽检频率 进一步优化TCM表单,提高产线员工作业效率 继续ISI金丝生产场地更改的PCRB,现已收集完客户要求的数据 完成达博金丝与贺利氏,康强金丝的对比报告并通过BCD客户确认,下一步BCD会下工程批进一步验证达博金丝 完成2家以上供应商的引线框内引脚设计比对工作,剔除了在设计上不同的供应商,并重新定义新引线框开发时的检查项目要求;Lowlight 中颖投诉LQFP64/SOP28/PDIP20/SKDIP28开短路较高，与相关部门一起成立专项改善小组,每天在线检查所有中颖客户的机台,发现问题当场解决 产线接连报出由于引线框问题造成的异常,比如HSOP28/SOP24/LQFP64等,针对这些问题均已反馈给质量部通报客户整改 产线断丝问题比较多,针对不同的原因制定不同的措施进行改善;2;一、生产效率重点改善措施： 1) 与相关部门一起，重新优化控制计划 2) 取消EVI/IPK/后道后烘的TCM表格 3) 主材认证CT缩短，在年度计划提出136天的基础上，拟再次缩短至100天内 4）与相关一部一起，完成了生产效率提升的Brainstorming，正在落实行动措施。;正在进行中的项目--PE 磨片砂轮供应商扩点（待1号磨片机工作盘修复后开始工作寿命考核） 划片刀供应商扩点（继续批量试验预计五月中旬结束） 选用长寿命劈刀（认证报告在审批中） Recycle 劈刀（在产线使用并评估效率损失） 清模料规格优化（质量部评估第二供应商） 开发清模用Rubber sheet(QA进行供方认证,申请材料批量做批量试验) 电镀开发第二材料供应商（完成认证 报告目前在消耗库存，预计下月开始使用） 工艺优化，降低纯水费用（预计四月中流量计安装完毕，五月中测试完毕） PT total cost（四月中前完成HULL CELL及晶格测试） 金线的公差从1.0um放大到1.27um，已经开始实施，预计今年将节约100万。 25um以上线径的金线的公差进一步从1.27um放大到1.50um，下个月开始启动评估。;引线框小岛化;2;Customer Complaints Trend;;在线质量问题改善;在线质量问题改善;在线质量问题改善： FOL 3rd QRR Trend;备注:从各周统计的数据来看,Broken wire和Lifted ball在QRR中所占的比例最高,是主要问题. 1.产生Lifted ball的主要原因是客户芯片的问题,比如ISI,类似这些问题我们及时通报给客户改善. 2.Broken wire产生的原因主要有两点,设备原因及引线框材料原因,具体请看后面的改善措施.;在线质量问题改善： Broken wire改善;在线质量问题改善:MD QRR;在线质量问题改善:EVI LRR;在线质量问题改善:EVI PPM;前道在线质量控制中正在解决的主要问题： 针对MPS高BST要求和高的金球位置要求问题继续相关实验及数据。 目前与客户沟通结果是暂时先降低BST buy off规格，待收集相关数据后与客户做进一步沟通 重点关注W/B QRR/IRR，尽量减少需要全检的批次数量，降低hold lot在三光延迟时间 针对断丝问题做进一步调查分析,包括设备,材料等,并做相应改善 中颖客户的开短路问题及上量过程中出现的不稳定情况;后道在线质量控制正在解决的主要问题： 打印工段的手动激光机的参数评估仍在进行，并且部分产品需要向自动机转移。 Wrong Mark仍为彻底解决，员工的意识成为后续改进的焦点。 切筋工段的SOIC20毛刺问题在卸料板更改后已有改善，但对于切筋刀具来说使用寿命还是偏低，需要进步对引线框的Dambar位置，以及Dambar刀的宽度进行下步的改进。 TQFP48的吊筋部分缺损时有发生，目前初步调查为吊筋部分的刀具让刀问题，后续需要跟踪改善。