第1节2 CCS集成开发环境的使用-实验1-test.pdfVIP

第1章 集成开发环境CCS的使用 1.4 利用CCS开发DSP应用程序 CCS不能直接对DSP汇编或C语言源代码文件进行编译生成DSP可执行代码，而是采用 工程文件的集成管理方法。工程文件被保存为.pjt文件，工程保存和跟踪在生成目标程序或 库过程中的所有信息，利用记事本打开工程文件可以直观地看到这些信息。整个工程除DSP 源程序外，一般还包括目标库文件、连接命令文件、头文件等。对工程文件编译后，生成 可执行的公共目标文件(.out)，以及编译器、汇编器、连接器等所有配置信息。 CCS编译工程文件过程中的信息显示在窗口的底部。缺省时，可执行文件.out编译到 当前工程文件夹\debug 目录。编译生成的DSP可执行文件.out可以下载到目标DSP 中等待运 行。 下面通过三个例子来从不同角度说明如何利用CCS进行DSP应用程序的设计与调试。 为了方便起见，这里所使用的目标板均为软件仿真器TMS320C5502 Device Simulator(如果 工程中涉及DSP芯片以外的硬件资源，则不能使用Simulator 进行仿真) 。 1.4.1 简单DSP程序的设计与调试实验 本节以一个简单的DSP工程为例，介绍利用CCS开发DSP应用程序的基本过程，包括 CCS建立工程、编译工程与代码调试。 本例程是利用 DSP 实现卷积算法的实验工程。序列的卷积运算是数字信号处理中基本 运算，得到广泛应用。如离散序列的线性卷积可以计算离散 LTI 系统零状态响应，序列的 相关可以实现信号的检测等。序列 x [k]和序列 h[k]线性卷积的定义为 ∞ y [k ] x[k ] ∗h[k ] ∑x[n]h[k −n] n −∞ 利用 CCS 新建计算卷积算法的工程、编译和运行调试的步骤如图 1-18 所示。 图 1-18 建立工程、编译和运行调试基本流程 1．建立一个新工程 若利用 CCS 在文件夹 C:\CCStudio_v3.3\MyProjects 中建立一个工程test.pjt ，步骤如下： (1) 从程序组或桌面上运行 CCS3.3 。 20 第1章 集成开发环境CCS的使用 ， (2) 在“Project ”菜单下选取“New ” 计算机屏幕将出现如图 1-19 工程建立对话框，在 文本对话框中输入图示信息后单击完成，这样该 test 工程即建立在 C:\CCStudio_v3.3\MyProjects\test 目录下。 图 1-19 新建工程对话框 编辑源程序 工程建立完后，就可以向工程中编辑和添加源程序了。编辑源程序的步骤如下。 (1) 在 CCS 主界面中“File ”菜单中选取“New ”中的“Source File”命令，或单击标准 菜单栏中的 按钮，新建一个编辑窗口。 (2) 在新建的编辑窗口中输入下面的 C 语言源程序，然后将其保存在 C:\CCStudio_v3.3\myprojects\test 目录下。保存文件名为test.c 。 该程序的作用是计算两个序列 x 和 h 的卷积，并将结果存放在序列y 中。 test.c 程序内容如下： /***********************************************/ /********************* test.c *********************/ /***********************************************/ #include math.h #include stdio.h #define Nx 5 //序列 x [k]的长度 #define Nh 3 //序列 h[k]的长度 #define Length Nx+Nh-