No Slide Title - 西安理工大学《半导体集成电路》精 .pptVIP

内容提要 IC设计流程 版图设计规则 版图设计步骤 一、IC设计流程 1.宽度规则(Width rule):由工艺（光刻）极限尺寸确定 N阱：制作PMOS管的Nwell尺寸 NCOMP/PCOMP：有源区 多晶硅 ： 接触孔 ： 金属条 过孔 ： 键合点（PAD） 版图布局示意图： 5.版图检查与验证 DRC (ERC):设计规则检查 LVS：版图与原理图一致性验证 Ledit 版图工具简介 位置:桌面/tanner/ledit9/ ledit90 Ledit 窗口简介 鼠标移动精度设置： setup菜单下 精度设置：Grid标签 DRC :设计规则检查 版图与芯片示意图： 传输门加法器 半导体 集成电路 学校：西安理工大学 院系：自动化学院电子工程系 专业：电子、微电 时间：秋季学期 第14章MOS集成电路版图设计基础 总体要求 系统功能设计 寄存器传输级 描述 寄存器传输级 模拟与验证 子系统 /功能块 综 合 门级逻辑 网表 逻辑模拟 与验证 电路模拟 与验证 版图生成 逻辑图 电路图 System C Verilog(VHDL) AHDL 模拟 数字 modelsim SPECTURE DC SPICE/ SPECTURE modelsim APOLLO(自动) CADENCE的Virtuso 最终版图数据 与测试向量 制版 与工艺流