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第 卷第 期 电 子 与 封 装 总 第 列 , 年 月 微 电子 封装 技 术 的新趋 势 李秀清 信息产业部 电子第十三研究所 , 石 家庄 摘 要 本 文从应 用 的观 点 出发 简要介 绍 了各种 封 装技术在 新世 纪 中的发展趋 势。 论述 了如 、 倒 芯 片 先 封 术 电子 工业 所 挥 的重 作 用 。 及 装 等 进 装技 在微 中 发 要 关键词 封装技术 微 电子 系统级芯 片 中 图分类 号 文 献标识码 助了 一 , 记 己 , 服 加 奋 二 」 加 匀 议 如 样 匆 叼叩 即 而 匆 , 〔 一 而 一 ” 价 阳 娜嗯 面 安装 式封装 和 面 阵式封装 等发 展 阶段 。 封装 技 术 引言 的突变 主要表 现在 两个方 面 第 一个 突变 就 是 可 最 大 限度地 减 小 封 装 尺 寸 的 芯 片 规 模 封 装 ,