电路板焊接技术资料.ppt

第12章 焊接技术 12.1 锡焊 一、焊接的分类 二、锡焊及其特点 三、锡焊的条件 12.2 锡焊机理 二、扩散 三、结合层 *12.3 元器件装置前的准备 2．镀锡的方法 12.4 手工焊接技术 一、焊接的操作要领 2. 烙铁的握法（图12.2） 3．焊锡丝的拿法 二、焊接操作的步骤 三、焊接温度与加热时间 12.5 电子线路手工焊接工艺一、印制线路板的安装与焊接 1. 印制版和元器件检查 2.元器件引线成型 3. 元器件在线路板上的安装型式 4.印制电路板的焊接 5.焊后处理 *二、集成电路的焊接 三、几种易损元件的焊接1．有机材料铸塑元件接点的焊接 2．簧片类元件接点的焊接 四、导线焊接技术 2.导线焊前处理 3.导线焊接及末端处理 4.杯形焊件焊接法 5.线把的扎法 五、拆焊 1.两引脚元件的拆焊 2.三引脚以上（三极管、集成块）元件的拆焊 12.6焊点的要求及质量检查 二、 单个焊点的外观 *三、常见焊点缺陷及质量分析 12.7 表面组装技术 12.7.1 表面组装的基本形式 （1） 单面板单面全贴装 （2）双面板双面全贴装 （3）单面板双面贴插混装 （4）双面板单面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 12.7.2