子计画三：白光二极体矽基板封装技术研究 - 科技部工程科技推展中心.PDFVIP

行 類 行 年年 行 立 參理 李 理 理 利 年 年 □ 成 果 報 告 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 ■期末結案報告 應用於固態照明之高效能白光二極體的研究-計畫二 白光二極體矽基板封裝技術研究（3/3） 計畫類別：□ 個別型計畫 ■ 整合型計畫 計畫編號： NSC 93-2215-E-008-002 執行期間： 93 年 1 月 1 日 至 95 年 12 月 31 日 計畫主持人：張正陽 教授 計畫參與人員： 李韻芝 王智明 塗宗儒 楊侍蒲 成果報告類型(依經費核定清單規定繳交)：□精簡報告 ▇完整報告 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 □出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 處理方式：除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究計畫、 列管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 □涉及專利或其他智慧財產權，□一年□二年後可公開查詢 執行單位：國立 中央大學 光電中心 中 華 民 國 95 年 09 月 30 日 一、中英文摘要及關鍵詞 （一）中文摘要 在第一年的執行中，本子計畫負責之研究為固態照明封裝，研究內容包含:矽燈具的微 結構設計與製作及焊料研發。研究的 成果包含下列幾個方向:1.矽燈具的蝕刻製作關鍵步 驟、結構之光學特性模 擬及螢光粉之研究。2. 無鉛環保銦焊料的銅金屬介面鍵合，實驗發 現含銦焊料對銅的鍵結是穩定的而且具備良好的散熱特性。 本計劃於第二年之目標在發展光學透鏡，我們以兩方法來發展: (1)用光阻熔融法製作光 阻透鏡，再用蝕刻法將透鏡形狀轉到下面的石英基板上，在其中，我們會用不同的 selectivity 來調整透鏡形狀； (2)用 dry etching method在矽基板上作出透鏡所需的矽模具，以作為下 一階段灌入 silicone或 sol-gel ，以壓模法作出silicone或 sol-gel玻璃透鏡。在鍵合材料方面 吾人亦將發展 fluxless In bonding 技術，以提高 bonding 過程的良率。 本計劃之第三年年度目標為發展高散熱封裝，以因應日漸提高功率的固態照明系統。 長久以來散熱的問題便是 LED照明系統一個急待突破的瓶頸，尤其是目前的 LED已由特 殊的指示照明逐漸走向車燈及一般照明，因此適用於高功率照明系統之散熱封裝，實為目 前產業最需要之處。 （二）英文摘要 In the first year, the research content in this project is solid state lighting package. In the Si lamp structure, we use isotropic and anisotropic dry etching to fabricate the Si