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银粉银浆市场状况 昆明诺曼电子材料有限公司 杨荣春 一． 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广 泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子 工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在 电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、 银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业 中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方 面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最 主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、 薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、 其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容 易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、 烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO 单板电容器基板上如何 3 形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有 机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷 ADD：中国云南 昆明高新技术开发区海源中路18号B幢4F ADD：中国云南 昆明高新技术开发区海源中路18号B幢4F AADDDD：：中中国国云云南南 昆昆明明高高新新技技术术开开发发区区海海源源中中路路1188号号BB幢幢44FF TEL：0871-8311830 FAX/TEL：0871-8311797 P.C.:650106 TEL：0871-8311830 FAX/TEL：0871-8311797 P.C.:650106 TTEELL：-88331111883300 FFAAXX//TTEELL：-88331111779977 PP..CC..::665500110066 1 烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料（Thick film pastes）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的， 使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、 有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了 原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 银含量 成膜方式 应用 银导电涂料 20-60% 喷涂、浸涂 电极、电磁屏蔽 （Silver conductivepaint） 银导体材料 银导电浆料 40-70% 印刷 电子元器件电极 （油墨状） （Silver conductivepaste） 导电线路 银导电胶 60-90% 点胶 导电连接 （Silver adhesive） 以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料 之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导 电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作