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PCB设计仿真工具HyperLynx入门指南
HyperLynx 入门指南
HyperLynx 入门指南
目录
使用叠层编辑器进行阻抗计算
使用LineSim 进行布线前仿真
LineSim 串扰分析
BoardSim 的交互式仿真
BoardSim 端接向导
BoardSim 串扰分析
BoardSim 板级分析
BoardSim 差分和GHz 仿真
直观的IBIS 编辑器
建立一个Databook 模型
HyperLynx 入门指南
使用叠层编辑器进行阻抗计算
在BoardSim 和 LineSim 中均包括一个功能强大的叠层编辑器,使用它可以
很简单地对您的 PCB 进行叠层设计和修改,以及对每个信号层进行特性阻抗的
计算,以便您对信号反射和信号完整性的控制。
特性阻抗
传输线和负载阻抗的匹配,以及选择合适的端接器件的值对信号完整性是很
重要的。BoardSim 和LineSim 的叠层编辑器正是对其控制的开始。
首先请记住特性阻抗Z0 的计算等式:
Z0 = √(L/C)
增大电容可以通过一下方式:
加宽走线
减小信号层和参考层的距离
增加介电常数
这样就使等式的分母变大,也就降低的特性阻抗 Z0 。当然,减小电容就使
Z0 增大。
而反射系数的计算等式如下:
Refl. % = (ZL - Z0) / (ZL + Z0)
当我们进行PCB 设计时,对那些驱动端上升或下降时间小于等于5ns 的单
HyperLynx 入门指南
端信号线必须进行端接。这个功能能够帮助我们选择合适的端接值,以便我们知
道这个端接值ZL (例如:终端端接),以便我们可以控制信号反射和信号完整性,
或者为了达到理想的目标特性阻抗值,调整优化我们的叠层结构。
建立一个新的LineSim 原理图
点击工具条上的图标“New LineSim Schematic ” ,便可以建立一个
新的LineSim 原理图,或者通过菜单选择 File - New LineSim File… 。
选择工具条上绿色的叠层图标“Edit PCB Stackup ” ,或者通过菜单
的Edit - Stackup…选项,您将看到一个6 层板的叠层结构图以及各层和
介质层的参数。
双击您需要编辑的项目表格,例如介质层厚度、线宽等等,根据需要编
辑顶层、底层和各个走线层、参考层以及介质层的参数,您可以分别选
择Basic 、Dielectric 、Metal 、Z0 Planning 、Custom View 进行各个项目的
编辑。
另外,您可以在左边的叠层参数窗口中通过鼠标拖动的方式对叠层的结
构进行调整,也可以在右边的叠层示意图中进行鼠标拖动的操作。编辑
各项参数,直到得到您需要的特性阻抗值。
增加新的层
在叠层编辑器“Stackup Editor”的左边叠层参数编辑窗口中单击您需要
增加层的位置,单击右键弹出菜单,选择在当前位置的上面或者下面增
加层,如下图所示:
例如,现在要将目前的6 层板改为8 层板,这样我们可以在第三层位置
单击,然后点击鼠标右键选择Insert Below 选项中的Solid Plane 选项,
增加一个GND2 的参考层(层的名称可以增加层后,在Layer Name 的
栏目位置进行修改),用同样的方法,增加一个VCC2 的参考层。增加层
后如下图:
HyperLynx 入门指南
增加层后再根据您的需要对各层的参数进行设定,以满足您的特性阻抗
需要。
HyperLynx 入门指南
使用LineSim 进行布线前仿真
在PCB 板上的所有信号中,时钟网络不管对信号完整性还是EMC 辐射问题,
始终都是最应该被关注的。让我们来看看LineSim 是如何帮助您对时钟网络进行
仿真的,以及在您设计原理图时和设计PCB 之前制定物理上的布线约束条
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