发光二极管封装用有机硅材料.pdf

技术讲座 , 2008, 22 ( 5) : 3 15～324 SIL ICON E MA TER IAL 　 发光二极管封装用有机硅材料 (一 ) 黄文润 (中蓝晨光化工研究院有限公司 , 成都 61004 1) 　　摘要 : 介绍了发光二极管 (L ED ) 的特点 。列举了 L ED 用环氧 /有机硅混合树脂封装料 (加成型有 ) 机硅与环氧树脂混合体系 、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系 、含环氧基环烷基硅树脂封 装料的主要成分及配制 , L ED 的制作及评价等 ; 加成型苯基硅树脂封装料中含 Si—H 基硅氧烷低聚物作 交联剂的苯基硅树脂 、含 Si—H 基 、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配 制等 。 关键词 : 发光二极管 , 有机硅 , 环氧树脂 , 封装 中图分类号 : TQ324. 2 + 1　　　文献标识码 : B 　　　文章编号 : 1009 - 4369 (2008) 05 - 3 15 - 10 　　发光二极管 ( L igh t Em itting D iode, 简称 外部电极相连 。在 LED 发光面上封装透明材料 , LED ) 是一类电致发光的固体器件 , 其结构主要 其作用是使芯片的发光通量最大限度地输出 , 同 由 PN 结芯片 、电极和光学系统构成 (见图 1) 。 时控制输出光的空间分布状态 。起到光学透镜的 LED 与传统的白炽灯 、荧光灯等光源相 比具有 作用 , 形状有球面 (图 2c) 、平面 (图 2a、图 工作电流非常小 、能耗非常低 、结构简单 、体积 2b) 等 (图 2) 。 小 、轻便 、寿命长等优点 。近几年来 , LED 技 术发展非常迅猛 , 从 1962 年第 1只红色 L ED 问 世 , 陆续开发出黄 、绿 、橙色 L ED , 到 1996 年 出现蓝光 L ED 是一个重要里程碑 , 1998 年 白色 LED 的成功开发更是照明史上的巨大转折 。随 着 L ED 光致和亮度逐渐提高 、光色不断丰富 , 其应 用 领 域 也 从 显示 领 域 逐 渐 扩 展 到 照 明 领域 [ 1 - 2 ] 。 图 1　L ED 的结构 L ED 的发光芯片比较小 , 典型的发光面积 为 025 mm2 , 封装在基质材料中 , 通过引线与 收稿 日期 : ·　　316 · 第 22卷 L ED 封装料既可改善环氧树脂的耐热性 、耐 UV 光老化性 , 又可改善有机硅材料的粘接性 、表面 粘附性 , 是值得重视的一个开发途径 。 11　加成型有机硅与环氧树脂混合封装料 [ 3 - 6 ] 以含 乙烯基和 Si—OH 基 的聚有机硅氧烷