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《半导体光电器件封装工艺》电子教案 总主编：陈振源 主 编：战瑛　张逊民 职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业） 任务一 选择封装材料及认识封装设备 任务二 学习封装工艺 任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进 项目五 学习器件封装工艺 任务一　选择封装材料及认识 封装设备一、封装的目的 1、用环氧树脂保护芯片及内引线，提高器件产品的可靠性。 2、使产品具有规定的外观形状和尺寸。 3、形成规范的光学空间分布。 二、封装工艺的分类 1、点胶封装 2、灌胶封装 3、模压封装 三、封装材料的选择 环氧树脂 硅胶 荧光粉 其他辅料 四、封装设备 任务二　学习封装工艺一、自动封装与手动封装工艺过程 灌胶封装手动操作过程： 准备工作:预热和配胶。 手动灌胶封装的工艺过程:用针筒先在所要求的成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架（或是PCB板），放入烘箱进行两次环氧固化后，将器件从模腔中脱出即成型。 二、封装工艺的技术要求及注意事项 1、封装好的光电产品其外观技术要求 外形尺寸、符合产品检验外形标准或企业标准要求。 同一型号的光电产品要求颜色均匀、一致，无色差。 封装方向符合不同光电器件封装的工艺要求，以小功率LED封装来讲，要求的是大区、缺口和短脚对应封装在同一边。 2、对封装胶体的要求 （1）封装气泡最好不要超过两个，如封装发光器件，应该保证出光面无气泡从环氧体顶部向芯片观察划线区域不允许有气泡。封装产生的气泡过多，这样不仅影响美观，而且影响发光的光电器件的光分布，并影响了环氧胶的性能，在生产过程中应该予以避免。 （2）封装的成品中最好无杂质黑点。 （3）灌封胶要适量，避免胶体过量或是少量，也就是所谓的多料或是缺料。 3、灌胶技术要求 封装材料的保存工艺要求 配胶工艺要求 灌胶工艺要求 插支架工艺要求 灌封胶固化工艺要求 离模工艺要求 安全操作规范 任务三　封装良次品判别及不良情况的 分析与改进一、封装失效模式 多胶、少胶、多气泡、胶体损伤、焊丝断裂等不良情况，这些情况均属于封装失效模式 二、处理封装异常 异常情况 处理方法 表面有黑点 更换手套、清理烘箱、更换胶料、清理模条 产品胶体有气泡 对注胶头进行排气、更换胶料、调整插支速度、调整注胶速度、预热模条、清洗沾胶槽 缺料或多料 调整注胶量、更换注胶针头 偏支架 调整插支架位置、更换模条 表面模糊 更换模条 思考与练习 对半导体光电器件进行封装的目的是什么？ 目前企业常用的封装方法有哪几种？ 为什么大功率的半导体发光器件的封装不使用环氧树脂这种封装材料？ 根据灌胶封装工艺操作原理，如果没有灌胶封装操作设备的话可以用哪些设备来代替呢？ 灌胶过程中哪几步工艺过程容易产生气泡？应该如何避免？ 封装材料应该如何保存？ 哪些工艺过程会造成封装失效？应该如何避免？ 列举几种灌胶失效模式，并针对这些情况提出改进措施。