高密度高速PCB高效设计策略.pdf

高密度高速 PCB 高效设计策略 一、项目介绍 去年，接手了一项高密度高速 PCB 设计任务。当设计流程到达我这里的时候只有一个月 不到的时间了。但最后我和同事们还是按时完成了该项艰巨的任务。特此写下此文，记录下 自己在这段工作期间的设计策略、思路与感悟，算是对这一紧张阶段工作的总结， 这是一块 TD-CDMA 项目中的TBPA(Td-scdma nodeb Baseband Process board 基带处理板)单板， 主要实现 3 载波 8 天线业务数据处理。TBPA 高性能的 CPU 通过 LOCAL BUS 控制 12 片 DSP。 每片 DSP 通过高速的同步并行总线与 FPGA 相连。FPGA 要实现上行 IQ 数据的拆包，交叉， 下行 IQ 数据的分发等。对单板性能原理的理解能帮助工程师清楚任务的难点要求等基本情 况，从而找出最佳的解决方案。基带板的原理框图如图表 1 所示。 EPLD POWER DSP0 DSP 1 Des DSP2 sdram 0-5 DSP0 CODETEST DSP1 DSP2 DSP3 Hardware_ID B cp22 FLASH1 a cp22 c cp22 DSP0 FLASH0 B des6 DSP 1 DSP2 FPGA sdram BOOT a k cp22 des7 M O CODETEST c P DSP0 R DSP1 P