硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响_陈精华.pdfVIP

，2011 ，25 ( 2) : 7 1 ～ 75 · 研究 开发 SILICONE MATERIAL  硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响* 1 1 2 1 1 ＊＊ 陈精华 ，李国一 ，胡新嵩 ，林晓丹 ，曾幸荣 ( 1． ， 510450; 2 ． ， 510640) 华南理工大学材料科学与工程学院 广州 广州市高士实业有限公司 广州 摘要: 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂 、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶 。研究了经 硅烷偶联剂 γ － 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 ( KH － 570) 处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封 胶的黏度 、力学性能、导热性能和电学性能的影响 。结果表明 ，硅微粉经硅烷偶联剂处理后 有利于提高有 机硅电子灌封胶的性能 ，当采用 KH － 570 质量浓度为 50% 的 KH － 570 乙醇溶液处理后的硅微粉用量为 180 份时 ，灌封胶具有较好 的综合性能 。此时，灌封胶的黏度为 4 150 mPa ·s ，拉伸强度为 3. 73 MPa ，断裂伸长 率为 61% ，热导率为 0. 63 W / m ·K ，相对介 电常数为 3. 96 ，体积 电阻率为 2. 86 × 1014 Ω ·cm 。 关键词: 硅微粉 ，表 面改性 ，电子灌封胶，有机硅 ，硅烷偶联剂 中图分类号: TQ 333. 93 文献标识码: A 文章编号: 1009 － 4369 ( 2011) 02 － 007 1 － 05 加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅 与其它填 料 相比 ，硅 微粉对 硅橡胶的 补强 ， ， 性 、电性能及在硅橡胶 中的分散性均具优势 。为 氧烷为基胶 含氢硅油为交联剂 在铂系催化剂 ， ， ， 作用下 通过硅氢加成反应形成的具有三维网状 此 本实验 以活性硅微粉为填料 研究 了不 同偶 结构 的弹性体 。由于它具有优异 的耐高低温 、耐 联剂改性硅微粉对 加成型有 机硅 电子灌封 胶 黏 、 ， 度 、力学性能 、导热性能和电学性能 的影响 。 候 电绝缘性能 在硫化过程 中不放出低分子副 ， ， ， 产物 收缩率极小 可深度硫化 交联结构易控 1 实验 ， ， 制 产品既可在常温下硫化 又可加热硫化等特 ［1］ 1. 1 主要原料及仪器设备 ， 点 被认为是电 子 电气组装件灌封 的首选 材 料 ［2］。但硅橡胶的 导热性能很差 ，热导率只 有 端乙烯基硅油: SiVi － 300 ( 黏度 300 mPa ·s、 0. 2 W / m ·K 左右 ［3］，易导致电子设备所产生 的 乙烯基 摩 尔 分 数 1. 92% ) ， SiVi － 1000 ( 黏 度 1 000 mPa ·s 、乙烯基摩尔