阻抗计算说明与图解.pdf

ALICE PCB 模板设计要求 引言  文档目的  引导和规范 layout 设计师准备、高效有完成ＰＣＢ组抗计算，Gerber 文件的输出，减少与ＰＣＢ厂家的反复沟通确认， 增加设计的通用性和正确性，实现标准化同时保证ＰＣＢ设计的一致性、可管理性和可维护性。  原则  制图者必须严格按照本规范操作，若与其它规范冲突者按本规范执行。  本规范引用的其它规范按照本规范执行力度执行。  范围  本规范描述ＰＣＢ设计时的阻抗参数计算及相关固定参数设置, Gerber 文件的输出层定义、ＰＣＢ文件丝印的标示， 并与ＰＣＢ厂保持可通过一致性，可操作性，检查性，可控性。  参考资料  《SI9000 阻抗计算软件》  《SI9000 阻抗计算规范》亚骏ＰＣＢ厂    ALICE 一、 多层板层压结构及层结构定义 PCB层数 6A层板设置 6B层板设置 8层板设置 1 TOP TOP TOP 2 GND VCC GND 3 VCC SING SING 4 SING SING VCC 5 GND GND GND 6 BOTTOM BOTTOM SING 7 GND 8 BOTTOM 注：TOP 层成品铜厚1OZ。 6A层板设置（图示） 6B层板设置（图示） 8层板设置（图示） ALICE 注：(成品板厚度1.6+/-10%MM)内层地线层残铜率按 80%计算，内层信号层残铜率按50%计算。 二、 多层板阻抗板的压合结构和阻抗线设计的建议(成品板厚度1.6+/-10%MM) 6层（A）阻抗设计： 注：TOP 层阻抗线参考L2层 GND 层，BOT层阻抗线参考L5 层 GND 层;L4 层SING 参考 L3层VCCL5层GND。 6层（Ｂ）阻抗设计： 注：TOP 层阻抗线参考 L2层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5层GND层;L3/L4 层SING参考L2层 VCCL5层GND。 8层阻抗设计： 注：TOP 层阻抗线参考 L2层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5层GND层;L3 层SING/L6层SING参考L2 层GNDL4 层 VCC/L5层GNDL7层GND。 H1 的厚度：基材选用 1.50H/HOZ板材，PP片 1008或 2116 1. TOP/BOT