口腔修复操作规范的.doc

临床技术操作规范 口腔修复分册 目录 （一）嵌体 1 （二）部分冠 3 （三）金属全冠 6 （四）烤瓷熔附金属全冠 9 （五）瓷全冠 16 （六）树脂全冠/临时冠 20 （七）桩核冠 23 （八）金属固定桥 30 （九）烤瓷固定桥 36 （十）全瓷固定桥 38 （十一）贴面 38 （十二）可摘局部义齿 41 （十三）全口义齿 46 （十四）磁性固位体义齿 54 （十五）精密附着体义齿 56 （十六）套筒冠义齿 59 （十七）义齿修理 63 （一）嵌体 【适应证及临床注意事项】 牙体缺损经牙体预备后，当剩余牙体组织可以耐受功能状态下的各向力而不致折裂并能为嵌体提供足够固位形时，则为嵌体修复的适应证。一般来说能用充填体修复的牙体缺损都是嵌体的适应证。 与充填体相比嵌体具有以下优越性： 1．嵌体可以更好地恢复咬合接触关系。 2．嵌体可以更好地恢复邻面接触关系。 3．嵌体具有更好的机械性能。 【不足之处及临床注意事项】 1．牙体预备量较充填体大。当龋损范围相同时，需要比充填洞形去除更多的牙体组织，而小范围龋坏或Ⅰ类洞缺损时采用充填法则更能体现牙体保存修复的理念。 2．嵌体边缘线长易发生继发龋。当临床牙冠低、龋坏率高、缺损大、牙体薄弱时均不适合选用嵌体。 3．嵌体比全冠固位力差。当受力大、磨耗重或有磨牙症时不适合选用嵌体。 4．根管治疗后牙体组织抗折性能差，不适宜选择嵌体修复的情况，可考虑高嵌体、全冠或桩核冠修复。 5．导热率高的金属嵌体不适合深龋患牙的修复，由于金属的导电性，金属嵌体修复时应避免对颌牙存在异种金属。 【操作程序及方法】 1．牙体预备 检查患者牙体缺损情况，拍X线片判断缺损部位的大小、位置以及牙髓情况、髓角位置，选择合适的修复材料及嵌体设计。 去尽腐质：将感染坏死的牙体组织彻底去除，脱矿层为避免露髓可适量保留。 洞形由缺损适当预防性扩展，包括邻近的点隙、发育沟等，使洞缘位于健康的牙体组织内，并且离开咬合接触点1mm。 洞型无倒凹，底平、壁直，洞的深度应2mm。 所有轴壁保持平行或牙合向外展小于6°。 合金嵌体在洞缘处做45°洞斜面，斜面宽度约0.5-1mm。 邻面箱状洞形的颊舌轴壁和龈壁应离开邻面接触点，位于自洁区。 根据需要可制备邻面片切面及加用牙合面鸠尾固位形（鸠尾颊部宽度为颊舌尖宽度的1/3至1/2)，或加用钉、沟固位形。 高嵌体的牙体预备，应沿牙合面解剖外形均匀磨除，功能尖磨1. 5mm，非功能尖1.0mm。在功能尖外斜面咬合接触点以下约1mm处预备终止边缘，宽度1mm。 2．嵌体蜡型制作 制作嵌体蜡型的方法有直接法、间接法和直接间接法三种。直接法是直接在口内预备的牙体预备体上直接制取嵌体蜡型。优点是免去了制取印模和模型等步骤，但口内制作蜡型操作不便，患者不适，一般只用于颌面嵌体蜡型的制作，临床上很少使用。临床上常用的是间接法制作嵌体蜡型，即在工作模型和代型上制作。操作直观，可以精确地再现邻接面、边缘、钉洞固位形等复杂形态。 3．嵌体的试戴、粘固 （1）试戴 ①去除暂时嵌体或洞形内的暂封物，清洗窝洞 ②修复体准备：检查嵌体组织面有无瘤体及附着物。 ③嵌体就位可用试戴剂喷在组织面上，在预备体上轻轻试戴并用较细的车针逐步磨除标记出的阻碍就位之处，直至完全就位。 ④检查观察有无翘动、固位、边缘是否密合等；用牙线检查邻接关系，用咬合纸检查正中和非正中咬合接触，如有问题做调整。 ⑤调牙合调整正中和非正中咬合接触，根据参照牙的咬合接触，咬合纸印记和患者主观感觉判断咬合是否到位，用低速打磨机调磨，橡胶轮抛光。 （2）粘固 ①金属嵌体用75%酒精清洁，陶瓷嵌体用4%氢氟酸酸蚀，涂树脂粘接剂。 ②洞形清洁消毒。 ③根据牙髓情况选择合适的粘接材料。金属嵌体采用玻璃离子或聚羧酸锌水门汀粘固，树脂和陶瓷嵌体采用树脂粘固剂粘接。 ④用牙线、探针仔细去除多余的粘接材料，再检查咬合。 （二）部分冠 【适应证】 咬合紧、牙合力大、深覆牙合、超牙合小的前牙邻面或切牙范围不大的缺损，不能或不适合做烤瓷冠或光固化贴面等修复者。 前牙固定桥的固位体，基牙为活髓牙或不宜做其他固位体者。 需要做固定夹板或咬合重建者。 在患者不愿意多磨牙体组织，希望保留唇、颊面牙体本色的情况下，可以考虑作为固定修复固位体。 现在此种修复体因存在较多的固位、美观等问题，很少单独作为修复体或固定修复的固位体使用。 【禁忌证】 牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力形差，固位不良者。 对于美观及长期效果要求高的年轻患者。 前牙唇舌径小者，不足以提供固位形和抗力形者。 过小牙、锥形牙、错位牙等。 患有系统疾病无法承受修复治疗者，或有精神、心理疾病不能与医方合作。 【操作程序及方法】 前牙四分之三冠的牙体预备 邻面预备两邻面在切醒方向上相互平行或在切端方向稍聚