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深圳顺易捷科技有限公司
Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd.
随着电路设计日趋复杂和高速 ，如何保证各种信号 （特别是高速信号 ）完
整性 ，也就是保证信号质量 ，成为难题。此时 ，需要借助传输线理论进行分析 ，
控制信号线的特征阻抗匹配成为关键 ，不严格的阻抗控制 ，将引发相当大的信
号反射和信号失真 ，导致设计失败。常见的信号 ，如 PCI 总线、PCI-E 总线、
USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等 ，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最
终需要通过 PCB 设计实现 ，对 PCB 板工艺也提出更高要求。
前期我司有推出关于阻抗计算则及基础知识等技术文档 ，为满足部分客户的
d
需求 ，以下将介绍我司常规的 4 层板各种板厚的叠层结构及部分常见阻抗计算
e
结果 ，有需求的客户可根据以下建议参数设计阻抗线宽、间距 ：
r
1. 成品板厚 1.6mm （叠层结构 ）： e
t
s
i
g
e
R
n
2. 成品板厚 1.2mm （叠层结构 ）：
U
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3. 成品板厚 1.0mm （叠层结构 ）：
4. 成品板厚 0.8mm （叠层结构 ）： d
e
r
e
t
s
i
g
e
以上四种层压结构为我司 4 层板常规压合叠层结构 ，从图中可以看出 ，常规
R
压合结构中用的 PP 均为 2116 ，厚度约为 0.12mm。针对我司常规的压合结构 ，
n
常规的阻抗线 （如 L1 层阻抗线参考 L2 层 L4 层阻抗线参考 L3 层 ）参数可参
U
考以下计算结果 ：
1.外层线宽 0.195mm,控制单端阻抗 50+/-10%欧姆（L1 Ref L2 层 ，L4 层 Ref L3
层 ）
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