第一章 化学方法的微细加工.ppt

第三节 化学方法的微细加工 本节着重讨论化学刻蚀和化学抛光的微细加工方法。化学刻蚀是以照相制版技术为基础发展起来的一种加工方法。它适用于对厚度从数十微米到数百微米的薄片或几微米乃至亚微米的薄膜进行打孔、开槽、雕刻等微细加工。这种方法不会出现加工变形、加工硬化、飞边和毛刺等现象，而且不受材料硬度的限制，因此在精密电子器件及精密机械零件的生产中获得广泛的应用。化学抛光能有选择地溶解材料表面上那些微小的凸出部分。采用此法的设备简单，且被抛光的零件尺寸和数量只受抛光槽大小的限制，因此适于大面积抛光和在多件处理的情况下使用，也可对各种半导体材料进行抛光。 一、化学刻蚀 1．一般化学刻蚀 金属材料和强酸碱等刻蚀液一经接触，由于发生氧化还原反应而被溶解。当将表面上覆有光刻胶图形的材料和刻蚀液接触时，没有受到光刻胶保护的地方渐渐洼了下去，不久就穿透成为窗口。若使刻蚀一直进行到窗口部分的尺寸达到所要求的大小为止，就能得到符合规格的产品。作为铁、铜、不锈钢等常用材料的刻蚀液，广泛使用三氯化铁(FeCl3)。各种材料的刻蚀液如表1—2所示。 侧面刻蚀”或“钻蚀” 由于存在侧面刻蚀，使刻蚀成的窗口常比光刻胶窗口尺寸大些。为了修正，就要从设计值中减去刻蚀余量。刻蚀余量的大小与被加工材料、刻蚀液的种类及被加工材料的厚度等许多因素有关，须用实验来确定。侧面刻蚀越小，刻蚀系数越大，则刻蚀部分的侧面越陡，因此产品尺寸的精度就越稳定。 双面刻蚀 2．电解化学刻蚀 将表面覆盖有光刻胶图形的材料放进电解液中，接到阳极上，再以铅等作阴极进行电解，就会因阳极氧化作用而产生刻蚀(图1—10)。这种加工方法只能加工金属材料，并采用表1—3的电解液。此法的技术难点较多，例如难以使电流密度保持均匀；由于过电压作用，被加工材料的刻蚀面会被钝化，因而会使刻蚀停止等，故不适于批量生产。但若采用与电解抛光相近的条件进行处理，则能得到非常光滑的刻蚀表面，其侧面刻蚀量与一般化学刻蚀大致相同。 3 ．剥膜与精整 如果窗口部分的尺寸通过刻蚀达到了规定的尺寸，就要进行充分的水洗，以便把刻蚀液全部除去，并立即进入剥膜液中。对水溶液性光致光刻胶使用的剥膜液是加热的碱溶液，而溶剂型光致光刻胶则使用规定的溶剂剥膜液。光刻胶一经和剥膜液接触便很容易分离或溶解，所以用水洗既能彻底地将光刻胶的残渣或药品残渣除去，此后再甩去水分并用热风干燥。如果使用的是表面易于被氧化的材料，则在浸渍了热水和酒精之后即进行干燥，便能得到没有水迹的清洁表面。 二、化学抛光 所谓化学抛光就是有选择性地溶解材料表面微小凹凸中的凸出部分，从而使表面光滑的一种加工方法。由于这种方法能出现化学光泽，所以自古以来就被称为光泽浸渍，并广泛应用于铜合金等的表面处理。近年来对不同金属适用溶液的研究成功，使化学抛光有了很大的发展。 化学抛光的设备比较简单，所能抛光的零件尺寸和数量仅受抛光液槽大小的限制，这对于大面积或多件处理是有利的，且对于复杂形状工件容易得到均匀的抛光效果。 1．化学抛光的机理 化学抛光时，为何工件表面的凸部比凹部优先溶解，这就要将化学抛光作用的机理分为两个阶段来认识。在抛光过程中，如果是去除较粗糙的表面不平度，即相当于能获得平均数为数微米到数十微米的光洁面，，这称为宏观抛光。如果使晶粒间交界附近的结晶体的不完整部分被平滑化，所去除的微小凸凹约为l／100—1／10μ m，则称为微观抛光。? 2．化学抛光的条件 化学抛光最重要的条件是溶液温度和抛光时间。 (1)溶液温度 溶解速度随着溶液温度的提高而显著增加。此外，强氧化性的酸，例如硝酸、硫酸等，在高温时氧化作用十分显著，在化学抛光中，由于这些酸的溶解作用和氧化作用会同时发生，故在多数情况下都是把溶液加热到较高的温度进行化学抛光的。 需要提高温度进行化学抛光的有钢铁、镍、铅等，若温度低于某一定值，就会出现失去光泽的腐蚀表面，故存在着一个形成光泽面的临界点。在临界点以上的某一温度范围内抛光 的效果最好，而在这个温度范围内又因液体的组成不同而异。如果高于这个温度范围，会形成点蚀、局部污点或斑点，使整个抛光效果降低。此外，温度越高材料的溶解损失也越大。 (2)抛光时间 抛光时间过短，难以得到有光泽的表面；抛光时间过长，不仅使材料溶解损失增大，而且使加工表面出现污点或斑点。 所以通常存在一个最适当的时间范围，此范围常由实验决定。化学抛光往往同时产生氢气，这在抛光氢脆敏感性材料必须注意的问题。另外，浴温高达100—200°C时，还会发生退火作用。为了把氢脆或退火作用的影响减到最小，必须在最适当的温度范围内选择尽可能短的抛光时间。 3.金属的化学抛光 为了获得化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面上形成液体膜或固体膜。因此，金属的抛光液必须具