部品外观检查教材.ppt

1/1 A/0 版本 /42 页次 2004-9-13 制订日期 品质保证部 制订部门 部品外观检查培训教材 文件名称 OI-QA-011 文件编号 目 录 第一部份：基板不良 1、铜箔有绿油 2、铜箔有异物 3、铜箔划伤/压伤 4、线路缺损 5、铜箔脏污氧化 6、铜箔表面汽泡 7、短路 8、 IC掉锡 9、孔堵 10、印刷不良 第二部份：电子元件不良 1、变形 2、破损 3、生锈 4、反向 5、攻牙不良 6、移位 7、外观不一致 8、 印刷不良 第三部份：五金元件不良 1、划痕 2、变形 第四部份：塑及元件不良 1、镜片不良 第一部份: 基板不良 1、绿油在铜箔两端时不可接受；如图1； 2、绿油宽度超过铜箔宽度1/2，或者绿油面积超过铜箔面积1/10时也不可以；如图2； 3、反之可以接受；图3 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 铜箔上覆盖有绿油。 定义 图1-主要缺点 绿油位于铜箔两端，影响焊锡，不可接受。 铜箔有绿油 铜箔有绿油 图2-主要缺点 绿油面积过大，影响焊锡，不可接受。 图3-次要缺点 原则上如果只有一处可以接受，如果客户标准加严，执行客户标准 铜箔有异物 1、异物位于铜箔两端或异物宽度超过铜箔宽度1/2，或者异物面积超过铜箔面积1/10时，不可以；接受； 3、反之可以接受； 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 铜箔上覆盖有异物，影响焊锡。 定义 以上两图片铜箔异物面积过大，影响焊锡，不可接受 铜箔有异物 铜箔表面的异物影响焊锡时 或严重影响外观时， 不可接受。 铜箔划伤/压伤 1、划伤/压伤造成线路断路时不允许； 2、伤痕过深、过于明显，或同一表面伤痕过多，严重影响外观时不允许； 3、轻微划伤可接受； 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 铜箔上有划痕、压痕。 定义 以上两图片严重铜箔划伤露铜，影响焊锡，不可接受 铜箔划伤/压伤 线路严重压伤， 不可接受 铜箔划伤/压伤 IC位铜箔多条划痕明显， 不可接受 铜箔划伤/压伤 上图划痕过多，不可接受； 下图划痕较轻微，需由客户 签样确认是否可接受 线路缺损 1、缺口造成断路或超过线路宽度的1/2时不可接受； 2、线路宽度1/2以内的缺口，同一表面有2处以上时也不可接受。 3、反之可以接受。 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 线路残缺不全，有空洞或齿状缺口。 定义 以上两处线路缺损不良 不可接受。 铜箔脏污氧化 铜箔表面大面积氧化， 不可接受 铜箔表面大面积氧化， 不可接受 铜箔脏污氧化 1、脏污氧化面积较大，影响焊锡或严重影响外观时不可接受。 2、轻微脏污氧化可以接受。 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 铜箔表面有脏点或氧化物，影响外观及焊锡。 定义 铜箔表面脏污过多，不可接受！ 铜箔表面汽泡 1、汽泡面积过大时不可接受。 标准 次要缺点 缺限等级 铜箔表面有汽泡 定义 铜箔表面雾状阴影为汽泡，面积过大不可接受。 铜箔表面汽泡 铜箔表面严重汽泡 ,不可接受 局部图片 = 全局图片 短路 同一线路上的短路可以接受； 不同线路上的短路不可接受； 标准 主要缺点 缺限等级 基板加工时，两个独立的焊点或零件脚连在一起。 定义 IC线路连锡不良，不可接受 IC掉铜 IC掉铜影响的焊锡时均不可接受。 标准 主要缺点 缺限等级 基板来料就有IC位掉铜现象。 定义 IC掉锡不良，不可接受 孔堵 所有需插件的孔堵均不可接受。 标准 主要缺点 缺限等级 本应导通的孔位堵塞 定义 孔堵不良，不可接受 印刷不良 印刷字体要求清晰可辨认，无法辨认时不可接受。 标准 次要缺点 缺限等级 基板字体印刷模糊、脱落或内容错误等。 定义 图片的字体已完全脱落， 不可接受。 第二部份: 电子元件不良 变形 1、部品变形影响插件或焊锡，或影响部品本身功能时不可接受。 2、反之轻微变形可以接受。 标准 主要缺点 次要缺点 缺限等级 电子部品本体或零件脚在包装或运输过程中因受力不均造成弯曲变形，偏离正常形状。 定义 变形严重，需修复后才可接受 变形 排插变形，需修复后才可接受 变形 IC本体变形不良， 不可接受。 排插变形， 需修复后才可接受 变形 IC来料包装不良，容易造成变形、破伤。 破损 所有的破损均不可接受。 标准 主要缺点 缺限等级 电子元件有断裂、破裂等不完整现象。 定义 元件本体破裂，不可接受 破损 元件本体破裂，不可接受 破损 导线接口掉线，不可接受 破损 部品本体插脚断裂，不可接受 生锈 生锈严重时不可接受； 轻微生锈可以接受； 标准 次要缺点 缺限等级 电子部品金属表面生锈 定义 严重生锈不可接受 反向 所有反向均不可接受。 标准 主要缺点 缺限等级 部品来料时正负极装反 定义 良品 不良品， 不可接受 负极标识 A/0 版本 /42 页次 2004-9-13