新型图形化衬底上芯片级封装的大功率发光二极管及其产业化.doc

2017年度广东省科学技术奖项目公示 项目名称 主要完成单位 单位2.惠州雷士光电科技有限公司 单位3.大连德豪光电科技有限公司 主要完成人 （职称、完成单位、工作单位） 2.洪晓松（教授级高级工程师、工作单位：惠州雷士光电科技有限公司、完成单位：惠州雷士光电科技有限公司、主要贡献：在核心技术1和核心技术3中进行技术攻关。1、总体负责在新型高导热LED封装基板及模块化光源研制与产业化项目，负责整体项目的统筹、技术难点攻关、项目关键节点管理。2、提出AlSiC基板图案出光强化技术，解决了平面AlSiC基板上大功率LED模块化光源发光效率低的问题。3、带领团队人员与华南理工大学团队协作开发新型图形化衬底的设计研究，为LED光提取率的提升和高质量LED材料外延提供了技术支持。） 3.莫庆伟（教授级高级工程师、工作单位：大连德豪光电科技有限公司、完成单位：大连德豪光电科技有限公司、主要贡献：核心技术1和2的主要完成人。其中在CSP芯片封装技术中，作为项目的总负责，主要负责参与完成CSP芯片封装，首创了一种新型大功率倒装结构和一种脉冲喷涂荧光粉技术结合无金线封装的CSP LED芯片技术，大幅度提升了芯片的光电性能及封装密度，降低了生产成本，实现了高效的大功率LED芯片。带领团队与华南理工大学合作，发明了一种高效的新型图形化衬底设计，实现了高质量的LED材料外延。） 4.王冬雷（教授级高级工程师、工作单位：大连德豪光电科技有限公司、完成单位：大连德豪光电科技有限公司、主要贡献：核心技术1和2的主要完成人。其中在CSP芯片技术中负责技术攻关，发明了一种柔性电极技术结合电极再分布技术的方法，解决了大功率到装LED芯片与焊料的热失配及电极接触凸点面积占比过小的问题，实现了光提取率与热稳定性的同步大幅提升，成功地打破欧美及台湾地区的技术垄断，推动了我国大功率LED芯片技术的发展。参与合作设计并制造了多种新型的图形化衬底，并实现了LED在不同封装方式或使用条件下光提取率的最优化。） 5.高芳亮（未取得、工作单位：华南理工大学、完成单位：华南理工大学、主要贡献：核心技术1的主要完成人之一。优化新型衬底上的外延生长工艺从而抑制缺陷的形成，提高外延材料的质量，实现了图形化蓝宝石以及新型衬底上高光效LED的研制。在本项目相关研究方向共发表SCI论文10篇，影响因子总和超过40。） 6.王海燕（未取得、工作单位：华南理工大学、完成单位：华南理工大学、主要贡献：核心技术1的主要完成人之一。发明了一种新型衬底上LED外延与芯片结构的设计方法，解决了新型衬底上LED外延与芯片结构设计的难题。相关方向以第一作者发表SCI论文5篇，授权国家发明专利2项。） 7.王文樑（未取得、工作单位：华南理工大学、完成单位：华南理工大学、主要贡献：核心技术1的主要完成人之一。通过在图形化蓝宝石衬底上进行高质量III族氮化物外延，为实现了高功率白光LED芯片的研制打下基础。相关方向发表SCI论文30余篇，总影响因子超过100。） 8.韩旭（未取得、工作单位：大连德豪光电科技有限公司、完成单位：大连德豪光电科技有限公司、主要贡献：核心技术2的主要完成人之一，发明了一种柔性电极技术结合电极再分布技术的方法，解决了大功率到装LED芯片与焊料的热失配及电极接触凸点面积占比过小的问题。） 9.潘淑军（未取得、工作单位：惠州雷士光电科技有限公司、完成单位：惠州雷士光电科技有限公司、主要贡献：核心技术3的技术攻关，负责高热导率且热膨胀系数与LED芯片匹配的AlSiC基板研制相关工作，其中，在高性能的LED模块化光源及工程应用研发中，采用独特的光学设计，设计最优透镜及模组中的芯片阵列，合理安排模组排布，使模组出光效率最大化，光照均匀化。大幅提升了LED芯片发光性能和应用效能。） 10.刘玫潭（未取得、工作单位：华南理工大学、完成单位：华南理工大学、主要贡献：核心技术3的主要完成人之一。采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料（AlSiC），从而大幅提高了铝基碳化硅复合材料的热导率，并使得热膨胀系数控制在合理范围内，表现出了良好的性能，完全满足高性能电子封装材料的要求。发表国家核心期刊论文3篇，授权国家发明专利2项。） 11.裴林（未取得、工作单位：惠州雷士光电科技有限公司、完成单位：惠州雷士光电科技有限公司、主要贡献：核心技术3的关键技术攻克人员，负责高热导率且热膨胀系数与LED芯片匹配的AlSiC基板研制，在新型高导热基板材料的导热率、热膨胀系数等性能参数的测试分析上做出巨大贡献，同时，针对AlSiC基板封装的LED光效和工作温度以及可靠性测试与验证等后端工作提出大量支撑数据。） 12.刘岩（未取得、工作单