CCL基材空洞总结报告.ppt

2008年2月2日 客户满意, 品质优先, 人才培育, 专业生产 * 欣强电子(清远)有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 欣强电子(清远)有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 客户满意, 品质优先, 人才培育, 专业生产 M9 基材空洞分析 总结报告 核准：张重煕 审核：雷益勤 报告人：杨小莲 报告日期：2009/06/19 一.分析主题:M9基材空洞 二.选题理由:因kingston客户投诉孔铜断裂造成via孔不通,导至客户插 件后测试无法通过; 三.现状把握: 分析客户退回厂内1PCS M9Z6A23 DC:0837W 发现在孔铜断裂的位置 有空洞,空洞图片如下图: Crack 100X明光 100X暗光 Void Void 切片分析后的不良图片如下: 4.2为再次确认客户发现的周期,库存板是否也会有同样问题,再次取样 M9Z6A23 DC:0837W 5PNL 模拟客户过IR前后做对比; 结果为: IR前: 全部OK 过2次IR后:全部NG(IR参数为正常过板参数) 以下图片是:过2次IR未烘烤的不良图片,发现有空洞处铜厚拉扯变薄 同时发现5PNL中有2PNL铜厚不足0.4mil,不良比率为:2/5*100=40% 4.3 根椐不良现象,推测造成基材空洞的可能原因: a).板材放置时间过长受潮吸湿 b).材料影响 为进一步验证是否是以上原因造成基材空洞,再次取样做切片分析: M9Z6A23(宏泰) DC:0837 3PNL 与 M9Z6C23(联茂) DC:0909 3PNL 4.3.1分析方法如下: 将同1PNL板分成4部份做分析: A.未烤未过IR B.烤后未过IR C.未烤过2次IR D:烤后过2次IR 注: 烘烤条件:125℃±2℃ 4小时 IR参数:正常过板参数如下: 峰值:245 ℃±5℃ 链速: 75cm/min 4.3.3未烤与烤后过IR不良图片对比:(烘烤可减轻基材空洞情形:空洞大小变小, 空洞位置变少) 推测:烘烤可减轻基材空洞的发生,另空洞的产生原因与产品放置时间过长 板材受潮吸湿有一定关系; 4.5.1大量切片后分析的结果: a).不同材料厂家,都出现问题,只是发生几率有差异,在旧周期未烤过IR与烤 后过IR,均出现基材空洞,如果板材放置时间越长,出现基材空洞机会越大; 图片如下:烘烤后过IR比未烤过IR空洞大小与数量均会减轻; b).铜厚不足时, 空洞出现的机率与危害更大,如:如19Z6B89 DC:0923 未烤未 过IR就出现基材空洞,并且造成空洞的情形更严重,铜被冲出鼓起,如铜厚不 足以阻挡水气化体积膨胀的力量,孔铜将会被冲断造成孔壁断裂. 铜厚不足的不良图片对比如下: (空洞处铜被冲出鼓起) c).空洞处铜被拉扯的图形与原基材处保留图形一致,说明铜在被拉扯前与 基材是结合在一起的,推测可能是因PTH孔镀铜与基材处结合力不好,在 水气化体积膨胀时被拉扯开. 不良图片如下: (铜被拉扯图形与基材图形一样) 4.6.1泡水测试分析不良图片如下:(此PNL板铜厚不足AVG:0.65mil) 结论:在常温下浸泡水,对基材空洞有一定影响,板子时间存放越久影响越大 4.7.1蒸汽老化测试分析不良图片如下: 测试方法:厂内没有此台设备从厨房借蒸饭锅做测试,温度90℃,未加压 结论:高温高湿加速老化下,对基材空洞有一定影响,时间越长影响越大 五.分析结论: 1).产品放置时间过长板材受潮吸湿,出现基材空洞的机会越大; 2).铜厚不足时, 使基材空洞出现危害更大,造成空洞的情形更严重,如铜 厚不足以阻挡水气化体积膨胀的力量,孔铜将会被冲断造成孔壁断裂; 3).空洞处孔壁镀铜与PP结合力差, 徐协理以前碰到过类似的案例,椐徐