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印刷不良原因分析 回流焊不良原因分析 SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (1) 焊膏熔化不完全 (2) 润湿不良 (3) 焊料量不足与虚焊 (4) 立碑和移位 (5) 焊点桥接或短路 (6) 焊锡球 (7) 气孔、空洞 (8) 吸料现象 (9) 锡丝 (1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏 (2) 润湿不良——又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。 (3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路) (4) 立碑和移位——又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。 (5) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥 (6) 焊锡球——又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 (7) 气孔——或称空洞。 (8) 焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）——焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。 (9) 锡丝——元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。 (10) 元件裂纹缺损——元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。 (11) 元件端头镀层剥落—元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。 (16)焊盘露铜（暴露基体金属）现象 焊盘露铜现象主要发生在二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融的焊料不能润湿焊盘造成的。 解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。 (17)爆米花现象 (18) 其它 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，由于不能生成一定厚度的金属间合金层，造成焊点结合强度差，严重时会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长，又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过240℃，还会引起损坏元器件、PCB变形、变质，影响产品性能和寿命。 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果焊盘露铜的面积超过了焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。 喷气现象 封装肿胀 PBGA基板翘起 器件内部连接“破裂” Q A SMT不良原因分析 BU2 Engineering Department 主要内容 常见印锡不良现象分类 引起印锡不良的五大要素 各种印锡不良之原因探讨及改善 典型案例共享. 在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺 陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高 产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因 作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生. 前 序 SMT常见印锡不良现象主要有以下几种： 印刷短路（连锡） 印刷移位 印刷拉尖少锡 锡膏印刷偏厚 锡膏印刷偏薄 锡膏塌陷 印刷OK 影响印刷质量的五大因素: 印刷 NG品 人员： 技能 态度 责任心 机器:设备故障,参数设置等 材料:锡膏,PCB, 钢网, 刮刀,PIN等 方法 环境: 温度,湿度 PCB定位不良： 增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及 和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。 STENCIL擦拭不良： 检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。 STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当： （ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。 钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良： 清洁钢网，重新按工艺要求封钢网。 短路（连锡）之主要原因分析改善： 印刷不良之原因探讨及改善 短路（连锡）之主要原因分析改善： PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙： 清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。 SQUEEGEE 不良：