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SN100C P500 D4新锡膏验证
SN100C P500 D4 无铅锡膏试用 a.锡膏成分Sn-Cu-Ni-Ge b.锡膏熔点227℃（时间40-60S） c.峰值温度240℃±5℃ d.升温速度1-2 ℃/S d.试用机型F12E e.试用数量100PCS 印刷状况 a.对印刷过后的锡膏板用放大镜进行检验未发现有漏印、拉尖、偏位、连锡等不良 b.取30PCS对CPU、字库、蓝牙芯片进行锡膏厚度测试，结果如下 U100(CPU)(单位：um) 158 160 155 169 173 168 157 164 160 161 148 158 166 130 144 163 150 143 144 154 154 158 139 149 155 135 144 152 157 159 U1101（字库） 167 165 160 163 166 166 164 175 150 149 154 152 136 154 159 146 147 151 168 157 160 147 151 134 149 148 147 151 153 155 U5300（蓝牙芯片） 152 146 156 153 156 162 152 157 149 139 146 145 137 143 142 144 165 138 155 158 158 160 153 144 144 158 150 153 155 160 炉前状况 a. 炉前对PCBA进行检查，未发现有偏位、移位、漏件、侧件、立碑、竖件等不良现象 b.炉前用黑色油性笔在PCB上做”S“记号，以便区分及后续追踪 炉后状况 a.对过炉后的主板进行检验未发现有假焊、连锡、偏位、移位、侧件、竖件、立碑、浮高、漏件等不良 b.检查各位置上锡效果润湿良好 c.取8PCS进行X-RAY进行检验未发现异常 推力测试状况 对炉后25PCS进行推力测试无异常 小料（0402）1KG SIM卡座?????????2.5KG 钽电容???????? 2KG 电池连接器?????2.5KG 射频头???????? 2KG?? LED灯????????????1KG? USB??????????? 2KG? IC??????????????????? 2KG T卡座????????? 2.5KG 功能测试状况 对主板功能进行测试未发现异常 跌落试验 a.取16PCS主板在静电皮上进行30CM，正反各50次跌落验证 b.跌落后外观检验无异常 c.对此16PCS进行功能测试无异常 振动测试 a.对功能OK后的主板取84PCS进行2小时，20赫兹振动测试 b.振动测试后外观检验无异常 c.振动测试后功能检验无异常 报告完毕 郭虹君 2011年8月15日 * * 锡膏品牌 推荐炉温 1 2 3 4 33 5 6 3 7 8 8 电池连接器 排插 T卡座 IC SIM卡座 揭屏蔽框 小料 CPU 字库 射频头 钽电容 小料 IC LED灯 SIM卡座 USB T卡座 电池连接器 下载 功能 校准 振动前 振动时 振动后 功能检测 振动数据 *
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