手机制造组装测试流程培训.ppt

手机制造流程 1.SMT------表面贴装技术 2.B/T------手机主板测试 3.PTH------手工插装 手机制造流程 SMT： 物料准备(Set Up) 印刷焊膏(AP) Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ) 异型元件贴装(ACM,QP,XP等) H/L 回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验 SMT H/L 培训 适用范围: 1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料 2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L 不适用的元件: BGA，CSP元件不允许H/L 使用工具或图纸: 1)镊子,手指套 2)H/L 位置图 SMT H/L 培训 散料的收集和区分: 1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。 2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认; 3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无变形、损坏、污染、氧化等现象。 SMT H/L 培训 H/L原则： 1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来 2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料； 3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行； 4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多 10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个； SMT H/L 培训 H/L流程： 1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向; 2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元件是否完好; 3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆叠在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形； 4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点(图3所示); 5)每一次H/L的顺序和做法必须一致 SMT H/L 培训 SMT H/L 培训 H/L流程： 5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须保持方向的一致性; 6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里； SMT H/L 培训 H/L流程： 7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ ”再贴在PCB边框上 8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间段; 9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验; SMT H/L 培训 H/L步骤总结： 检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生 操作：组装自己所装的元件 验证：重新检验自己所组装的元件 手机制造流程 B/T： Router:割板 F/T: 功能测试 D/L：手机程序下载 Check: 信息检查 S/N：扫号 QC: 品质控制 B/T：主板测试 MMI: 功能测试（界面测试） 包装: 产品包装 测试操作培训（S/N站）  测试操作培训（BT站） 测试操作培训（FT站） 1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。 2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。 3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。 4.PASS的主板流到下一工位进行测试。 测试操作培训（CHECK站） 测试操作培