阶梯式PCB制作工艺研究_焦其正.pdfVIP

阶梯式 PCB 制作工艺研究 焦其正 曾红 （东莞生益电子有限公司 广东 523039 ） 摘要: 针对阶梯状线路板的结构特点提出三种主要的制作工艺：机械控深铣板，填充垫片，埋入垫 片。分析各种工艺的原理和特点，并在实验的基础上分析关键控制方法。对特殊结构的阶梯板的设 计特点和制作方法进行介绍， 关键词: 阶梯板 控深铣 填充 埋入 Manufacture research of stepstair PCB Jiao qizhen, Zeng hong (Dongguan shengyi electronics co LTD Guangdong 523039) Abstract: There are three main method of manufacture stepstair PCB:depth control routing, filling cushion material, embedding cushion material. Analysis principle and characteristic of every method, submit the main request in the process flows, introduce some special structure stepstair PCB Key Words: stepstair PCB depth control routing filling embedding 一.简介 对于阶梯状线路板，目前业界没有明确的定义。通俗的定义：在线路板的制作过程中，在线路 板的局部区域通过层压、铣板等方式形成的具有高度不一的区域(凹槽或者台阶).下图所示为典型阶 梯槽示意图。 图 1 阶梯板截面示意图 阶梯状线路板由于在板中具有特殊的形状，因此在线路板的设计和组装方面具有独特的优势。 例如，利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；利用槽边的 NPTH 阶梯槽防止焊接时由 于虹吸效应导致的焊盘上锡严重导致的短路等焊接不良；利用板中局部区域制作的阶梯槽焊接特殊 组件或者模块实现特定功能，同时降低整体组装后的器件高度，实现组装精细化、小型化；利用特 定大小的 NPTH 阶梯槽作为微波信号发射的谐振腔，减少信号的损失。等等特殊的功能。因此阶梯板 的制作工艺研究就成为目前的特殊线路板研究的一个重点方向。 二.制作工艺 依据目前的设计与现有的技术能力，阶梯板主要采用以下两大类的方式制作：一大类是机械控 深铣板，另外一种是填充/埋入垫片压板。对于控深铣板的方式制作阶梯板主要研究阶梯槽深度的控 制要求和制作能力；而对于填充/埋入垫片压板的方式制作阶梯板主要研究流胶量的控制方法、阶梯 槽边缘的图形和孔的可靠性，阶梯槽大小的制作能力。下图为三种方式制作示意图 图 2 控深铣板制作阶梯板示意图 249 图 3 填充垫片制作阶梯板流程示意图 图 4 填充垫片制作阶梯板流程示意图 三.制作能力研究 3.1 机械控深铣板制作阶