Moldflow软件在无绳电话机面板模具设计中的应用_吴盛金.pdfVIP

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2017-06-23 发布于浙江
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Moldflow软件在无绳电话机面板模具设计中的应用_吴盛金.pdf

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Moldflow软件在无绳电话机面板模具设计中的应用_吴盛金

, :Moldflow 67 Moldflow 吴盛金　刘　斌 (, 　5 10640) 　　　在无绳电话机面板模具设计中, 应用 Moldflow软件分析了不同的浇口数、位置及相应的保压压力、保压时间对制品的充模压力、熔接痕分布、翘曲变形和缩痕缺陷等的影响。通过优化浇口数、位置并辅助适宜的保压压力和保压时间, 减少了注塑缺陷和制品变形, 这对模具设计及注塑过程工艺参数的设定均有一定的实际意义。实践表明, Moldflow的分析结果与实际生产中通过试模所得到的方案非常相近, 说明了 Moldflow分析结果在塑料模具优化设计中具有很好的可靠性。　Moldflow软件　注塑模具　塑料模具设计　CAE 　　、、。 , , 、, 。 , , , 、, ,。, 、, 。 CAE, Moldflow 、、、、, 、 ,, 。 1　 1.1　有限元模型的建立 1。 2 。 Pro/E , MoldflowDesign Link(MDL) MPI, 、,,, , [1] ( // )(AS)。。, 60℃, 200℃。 , 9 806, 19 176, , 88.5%。 1.3　浇口数、位置及相应的保压压力、保压时间 3。的确定 MPI, 1.2　材料的选用 , 　　:2008-11-04 68 　　　　　　　　　　　　　 2009 , 37 , 1　　。 4 。 4 。、 ,, 、, 1。 4　 1　、 /MPa /s 1 2 85 11 70 8 2 2 30 4 3 3 80 8 30 4 70 7 4 3 30 3 2　 2.1　浇口数和位置对充模压力的影响 , 5 6。 , 。, ,。 5 0 ～61.49 MP,a ; 6 0 ～46.99 MP,a ,。, 、。 7 ,, 8 , , 。, , [2] 。。 2.2　浇口数和位置对熔接痕的影响 , , , , , ,。 ,, , , 。 ,, ,, 。 ,,