改善PCB内层短路的探讨论文.pdfVIP

inner shortdefect Discussion‘onPCB layer improving 改善PCB内层短路的探讨 Code：S-003 Paper 路宣华 深圳兴森快捷电路科技股份有限公司518054 作者简介 路宣华，男，西北工业大学应用化学系毕业，2004年进入深圳兴森快 捷电路科技股份有限公司，现任工艺部研发工程师。 摘要：内层短路是印制线路板产生报废的主要原因之一，其报废成本较高，尤其对一些高层板更是 如此。因此如何减小内层短路报废率已成为业界亟待解决的问题。本论文通过切片分析内层短路原 因，制定了改善内层短路的对策措施，经过一段时间的实施验证，结果表明内层短路报废率得到了 一定的控制，改善效果比较明显。 关键词：