IGBT模块热特性测量与内部结构热特性分析.pdfVIP

26 2016年第2期 IGBT模块热特性测量与内部结构热特性分析 李 忻，周望君，奉 琴，王贤元 (株洲中车时代电气股份有限公司，湖南 株洲 412001) 摘 要：IGBT模块 内部各层结构的热学特性容易受到外界条件 (如封装工艺或封装原材料性能的变化等 )的 影响。文章利用结构函数的特性，经过对IGBT实际测量和计算，获得模块内部的结壳热阻，并根据不同材料的热 阻和热容值对 IGBT模块 内部每层结构进行热特性分析。 关键词：IGBT；热特性；瞬态双界面测试法；结构函数 中图分类号 ：TN386．2 文献标识码 ：A 文章编号 ：2095—3631(2016)02—0026—04 doi：10．13889／j．issn．2095—3631．2016．02．006 M easurementofThermalCharacteristicsforIGBTM oduleandThermal CharacteristicsAnalysisofItsInsideStructure LlXin，ZHOUWangjun，FENGQin，WANGXianyuan (ZhuzhouCRRCTimesElectricCo．，Ltd．，Zhuzhou，Hunan412001，China) Abstract：ThermalcharacteristicsofIGBTmodulestruc~treareeasilyinfluencedbyoutsideconditions，suchaschangesofpacking technologyorrawmaterialperformance．Inthispaper,structurefunctionwasusedtoobtainthejunctionthermalresistanceinsidemodule viapracticalcalculationandtest．ThenthermalcharacteristicsanalysiswasmadeforeachlayerinsideIGBT module，inaccordancewith thermalresistanceandthemr alcapacitanceofdifferentmaterials． Keywords：IGBT；themr alcharacteristic；trna sientdual—interfacetestmethod；structurefunction 0 引言 响，若利用结构函数对IGBT模块内部热结构进行分析 探究，则可以精确计算IGBT模块内部每层结构对其热 焊接型大功率IGBT模块的内部由多个 IGBT芯片 阻的贡献。本文采用结构函数法分析了从发热源 (芯片) 经芯片焊接、引线键合、基板和母排焊接等并联组成。 到模块环境的热流路径上的所有热容与热阻分布情况， 在 IGBT模块封装过程中，原材料材质的更换和工艺的 并根据结构函数上的斜率 (热容与热阻的比值)变化， 改进都会对模块的结壳热阻值及其 内部热结构造成影 区分出代表不同材料的线段，从而计算出热流路径上不 响，即不同的焊接材料、焊接温度对模块的焊接均匀 同材料的热阻与热容。 性、焊接空洞率和基板的形变是不一样的，它也将影响 IGBT的电学特性和热学特性；此外，在 IGBT的应用 1 IGBT热特性测量 中，增加 IGBT的发热量，也将加速I