Kinetis Lock 调研(external).pdf

Kinetis Lock 原因的调研及解决方案 尤大为 2015/12/27 对于 Kinetis 芯片来说，发生在工程师调试，小批及量产阶段都经常发生的一个问题就是 Kinetis Lock(锁住)，尤其是在刚用这个芯片设计及小批的客户身上，这个错误几乎都会遇 到。下面我将罗列下肯定及可能造成芯片锁住的一些错误操作，并尝试从外围解释其原 因，最后将给出一些常规的解决方案。 1. Kinetis 锁住的现象： 1.1 使用 IDE 调试发现找不到设备，或者下载进程卡死了； 1.2 出现示芯片被加密，需要解锁； 1.3 使用 jflash 无法连接 （connect ）； 1.4 即使能够连接 （connect ），但是无法做其他操作，示 RAM check failed 等错误 信息 1.5 从 Jlink command 不能发现 MCU 的内核; 1.6 Reset 复位脚上电后一直为低，或者输出的锯齿波不同于空芯片，比如对于 KL 系 列来说，空芯片上电后 reset 复位脚输出的锯齿波周期为 36us，低电平为 30us 。 Lock （锁住）后的 KL 芯片频率变快了，但是不限定于这个波形。而且如果外围有阻 容，该周期可能有变化。 以上都是在调试阶段，或者在产线上发现无法烧录的片子拿下来检查经常能看得到 的错误信息。 2. 那这些出问题的片子，可能是由哪些原因造成的呢，下面将分几个方面去阐述引起 这个问题的原因： 2.1 生产流程及工具、工艺原因 （1）焊接问题：这是出现几率最高的一个问题，在我们手册上其实对焊接温度有明 确的要求 260 °C，很多在样机调试阶段手工焊接的板子都是由于在温度控制上出了 问题，而且过温导致的 lock，是最难解的，怀疑甚至是造成了芯片的损伤。 手工焊接时即使烙铁控制在 260 °C，时间也是一个重要因素，长时间的焊接也同样 会造成芯片失效。 所以如果是产线上，必须控制温度在 260°C，并且温度曲线也必须吻合手册中的要 求，具体可以查阅 AN3298 （/files/microcontrollers/doc/app_note/AN3298.pdf?fsrch=1sr=3 pageNum=1 ） 如果是手工焊，高温 （300-400 °C ）必须短时，这个非专业人员很难控制 ！ 或者280 °C，时间可以稍微可以长一点，并注意散热。 （2 ）烧写工具的上电顺序