MBIQC外观检验SOP.docVIP

制订部门 MB IQC 外观检验 SOP 文件受控章 SOP/SPEC编号 　 编制 邓飞银　 初版日期 2013/1/24　 审核 　 改版日期 　 批准 　 版次 　 标题： MB IQC 外观检验 SOP 适用范围： 规范MB 来料时 IQC 检验作业 检验工具： 静电手环 检验环境要求： ESD防护 工作面清洁 检验者要求： 需要全面了解MB 外观检验标准 作业前准备事项： ESD防护 工具准备 现场作业步骤： 1. 双手取出M/B. 依 IPC-610-E 检验规范进行目检.目检重点： U7 、 U2 、 极性CN12、CN13、USB1 、USB2、CN3、CN28 、SATA0、SATA1 、LEDPN1,图1,图2位置-- 需重點目檢有无浮高/空焊等不良 现象; 重点目检SATA CNTR有无空焊；接口有无破损. 检查 CHIPS 位置是否有其它异物。 检查 CNTR 是否偏移，极性是否正确。 目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件/PCB是否有划伤。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊. 2. 依 IPC-610-E 检验规范进行目检.目检重点：CN11,CN27,CN5,TPV1,B1,PWMM1等零件的极性,破损等现象..检查 CNTR 是否偏移，极性是否正确。目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊. 3. 双手取出M/B. 依 IPC-610-E 检验规范进行目检.目检重点：U2,U7,U22,U29,U31极性,对CN28, CN3, TB1,CAMERA1, TS1, TPAD1, CN11, LED1, CN26, TVS1, INVETER1需要目检是否破损,空洞焊, 脏污, SATA0,SATA1是否有高翘等不良现象. 检查 CHIPS 位置是否有其它异物。 检查 CNTR 是否偏移，极性是否正确。 目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。 检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊. 4.双手取出M/B 依 IPC-610-E 检验规范进行目检.目检重点：CN27,CN5零件的极性.检查 CNTR 是否偏移，极性是否正确。目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊 5.目检事项：将板子A面朝上，目检波峰焊零件附近区域（如图红色框处）是否有空焊，锡洞,短路,虚焊,包焊等,另要注意黄色筐标识区是否有撞件.注意事项：注意取放板方式，PCB是否有漏铜. 6.重点点位Check这些点及周围零件有没有撞件现象 CID: 检查M/B表面是否有烧机，发霉，接线，起泡，断线，PAD损，撞角，BGA翘起，焊点严重破环等不可修现象 ,贴上不良标签,判为客责,反馈给客户. 其他要求： 无 MB IQC 外观检验 SOP No：1