技术文章MS-2634.PDFVIP

技术文章 MS-2634 智能集成：整合模拟元件和ARM 微控制器内核，解决棘手的嵌入 式系统问题 作者：Colin Duggan和Denis Labrecque ADI公司 鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大 的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不 过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头 角——即模拟元件与ARM®微控制器内核的智能集成。这种 方案与传统模拟集成的区别在于，新方案具有超高的性能， 还经过了多种优化，以解决具体的系统级问题。虽然每个市 场对这些提升领域的优选次序都有着自己的认识，但同时满 足多个因素的要求实为众望所归，可以通过集成多个分立式 图 1.智能集成：针对目标应用而优化的模数组合式IP 元件来实现。从逻辑上讲，组合多个器件可以实现这些嵌入 有正确的知识产权可用，这是实现系统级目标的有力起 式系统目标中的一大部分，但只是简单地把多个分立式元件 点。这个起点是缩短混合信号控制处理器开发周期的必要 与一枚处理器集成到一个封装之中，这并非答案所在；解决 条件。越来越多地，适用于具体应用的知识产权本身的获 方案要复杂得多，需要智能集成。 取/形成和实施需要由半导体制造商来协调。在此基础上， 模拟与数字的智能集成 还需要对这些知识产权进行调整以满足两点具体要求。第 高性能模拟元件(放大器、ADC 、DAC 、基准电压源、温 一点是基于主要目标应用的需求优化性能和运行，由此实 度传感器、无线收发器等)与ARM 32位处理器内核的智能集 现系统级效益的最大化。第二点是优化知识产权，使其与 成，再加上正确的数字外设，这种方式可以实现分立式解 混合信号控制处理器中的其他补充性知识产权模块良好、 决方案无法望尘莫及的目标。为了构造出最佳混合信号控 方便兼容。 制处理器，不但需要对整个系统有着深入的了解，需要知 最后，在业务层需要有协调机会，将系统制造商与半导体 晓是否有正确的知识产权(IP)可用，同时还具备有关该知 制造商的专长和知识有机地结合起来，从而实现独特的优 识产权的专业知识。毫无疑问，负责为这些集成器件制定 化设计。 功能要求的芯片设计师和系统工程师必须对最终应用需求 有着充分的了解。这种领域知识至关重要，包括对电路板 混合信号控制处理器应用 级要求的深入了解，包括尺寸、温度范围、制造考虑因 有许多应用都可以从集成了高性能模拟和ARM微控制器内 素、功耗、成本和信号链中的配套元件。图1所示为智能 核的器件受益，包括温度检测、压力检测、气体检测、太 集成器件中经常用到的模拟和数据IP模块。 阳能逆变器、电机控制、医疗生命体征监护、汽车监控系 统以及水表/ 电表/气表。本文将考察两个具体的应用领 域，其中，优化高性能模拟与ARM微控制器内核的集成可 在成本、功耗、尺寸和性能四个方面带来极大的优势： MS-2634 1. 太阳能光伏(PV)系统专用逆变器，其目标是提高效 率，降低物料(BOM)成本，集成智能以支持与智能电 网的连接。 2. 电机控制，其目标是提高效率以促进环保事业，以 及降低