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4P 4p 价格 prdoukt 推广 的地方 SMT常用术语 微组装技术﹕MPT /微电子封装技术 混装技术﹕混合元件安装技术 封装﹕包 贴片﹕拾取和放置 拆焊﹕脱焊 再流﹕回流 浸焊﹕浸焊 拖焊﹕拖焊 印制电路﹕印刷电路 印制线路﹕印制线路 印制电路板﹕印刷电路板 印制线路板﹕印刷线路板 层压板﹕层压 覆铜薄层压板﹕覆铜层压板 基材﹕基材 成品板﹕生产板 印刷﹕印刷 导电图形﹕导电模式 印制组件﹕打印组件 单面印制板﹕单面印制板 双面印制板﹕双面印制板 多层印制板﹕多层印制板 电烙铁﹕铁 热风嘴﹕热风回流喷嘴 吸锡带﹕烙铁芯 吸锡器﹕锡器 焊后检验﹕焊后检验 目视检验﹕目视检查 机器检验﹕机器检查 焊点质量﹕焊接接头质量 焊电缺陷﹕焊接关节缺损 错焊﹕错焊 漏焊﹕漏焊 虚焊﹕虚焊 冷焊﹕冷焊 桥焊﹕焊桥 脱焊﹕开焊 焊点剥离﹕脱焊 不润湿焊点﹕焊锡润湿 锡珠﹕焊料球 拉尖﹕冰柱；焊料凸块 孔洞﹕无效 焊料爬越﹕焊料芯吸 过热焊点﹕过热焊点连接 不饱和焊点﹕不足焊料连接 过量焊点﹕过量的焊料连接 助焊剂剩余﹕助焊剂残留物 焊料裂纹﹕焊料裂纹 焊角翘起﹕圆角提升；剥离 人工智能：自动插入自动插件 可接受的质量水平AQL：允收水平 吃：自动测试设备自动测试 ATM：大气气压 BGA球栅阵列球形矩阵： CCD：电荷耦合器件监视连接组件（摄影机） 陶瓷引脚载具陶瓷无引线芯片载体封装 COB板上芯片芯片直接贴附在电路板上： CPS：厘泊（黏度单位）百分之一 CSB：芯片级BGA球栅阵列芯片尺寸 CSP芯片尺寸封装芯片尺寸构装 热膨胀系数：热膨胀系数热膨胀系数 倾角：双列直插式封装双内线包装（泛指手插组件） FPT：细间距技术微间距技术 FR-4基板：阻燃玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质） 集成电路：集成电路集成电路 红外线：红外线红外线 帕：千帕（压力单位） LCC：无引线芯片载体引脚式芯片承载器 MCM多芯片模块多层芯片模块： 晶圆：金属电极表面二极管 MQFP：金属QFP金属四方扁平封装 NEPCON：全国电子封装 生产会议国际电子包装及生产会议 ppm：百万指每百万垫部分（点）有多少个不良垫（点） PSI：磅/英寸2磅/英吋2 PWB：印刷线路板电路板 QFP：四方扁平封装四边平坦封装 单个直插式封装 先生：表面绝缘电阻绝缘阻抗 SMC：表面贴装元件表面黏着组件 SMD表面贴装器件表面黏着组件： SMEMA：表面贴装设备 制造商协会表面黏着设备制造协会 SMT：表面贴装技术表面黏着技术 SOIC：小外形集成电路 SOJ：小线J字型引脚封装 SOP：小线包小外型封装 小外形晶体管晶体管说： SPC统计过程控制统计过程控制 简介：收缩型小外形封装收缩型小外形封装 标签：胶带粘接带状自动结合进行自动化 三氯乙烯：膨胀膨胀导热系数（因热）系数 Tg：玻璃化转变温度玻璃转换温度 总谐波失真：通孔装置须穿过洞之组件（贯穿孔） TQFP：带方形扁平封装带状四方平坦封装 紫外线：紫外线紫外线 微小球型矩阵微型BGA封装 CBGA：陶瓷BGA陶瓷球型矩阵 普：镀通孔导通孔 IA信息家电信息家电产品 网格网目 氧化氧化物 流量助焊剂 LGA（栅格阵列）封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。 TCP（磁带载波包） ACF各向异性导电膜异方性导电胶膜制程 防焊漆焊料掩模 烙铁烙铁 焊料球锡球 锡渣焊料飞溅 漏焊漏焊 通孔贯穿孔 触摸补焊 穿线穚接（短路） 焊锡丝焊锡线 锡条锡棒 绿色力量未固化强度（红胶） 调压转印压力（印刷） 丝网印刷刮刀式印刷 焊锡粉锡颗粒 wetteng能力润湿能力 粘度黏度 可焊性焊锡性 适用使用性 倒装芯片覆晶 组装电路板切割机depaneling机 焊锡回收系统锡料回收再使用系统 主机板补线机丝焊机 X射线多层检查系统的X射线孔偏检查机 BGA开路/短路的X射线探伤机射线检测机BGA 预浸料铜箔裁切机铜箔裁切机 柔性电路连接软性排线焊接机 液晶显示器维修站液晶显示器修护机 电池的电焊机电池电极焊接机 PCMCIA卡PCMCIA卡连接器焊接焊机 激光二极管半导体雷射 离子雷射离子激光器 Nd：YAG激光石榴石雷射 半导体激发固态雷射DPSS激光器 超快激光系统超快雷射系统 积层组件生产设备MLCC设备 绿色胶带机，涂布机薄带成型机 等静压机积层组件均压机 绿色的磁带机组件切割机 积层组件端银机芯片终结者 mlcc 积层电容测试机 tester system芯片组件外观检查机 components vision inspection 高压恒温恒湿寿命测试机 high voltage burn - in life tester 电容漏电流寿命测试机 capacitor life test with leakage c