钢网生产制作规范.docxVIP

版本变更纪录版本修订项次修订内容修订日期修订者1。0首次发行2006/07/12011/12/01吴承恩总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part TypePitchPAD Foot print widthPADFoot print LengthAperture widthAperture LengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）T:（钢片厚度）SIZE:(网框大小)P/C:（本公司型号）DATE：（生产日期）开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM.内边距在 0.4-0.45mm 之间.封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM.内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).0805以上元件开孔L/3W/3WL大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)0402(1005) P55 25X200603(1608) 55≤P≤70 30X300805(2012) 70P≤95 60X501206(3216) P=135±10 60X60 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下图开孔方式。SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：LWL1W1W1=90%WL1=3/4LL2=1/2L1中间架桥，桥宽0.3mmL2备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改