新兴重要策略性产业属於制造业及技术服务业部分奖励办法第五条第.DOC

新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部分獎勵辦法第五條第一項附表 一、3C工業 (一) 資訊硬體工業 １、 光學文字／語音／生物特徵辨識裝置或透明式觸控輸入裝置：屬光學文字辨識者，辨識率須達百分之九十五；屬觸控輸入裝置者，精確度低於＋－1%之誤差。 ２、160GB以上鋁基板硬式磁碟片；2.5吋以下玻璃基板硬式磁碟片。 ３、 電子寵物產品（機器人除外）：具備6個以上之感測器，至少含有聲音、音源、光線、壓力、加速度、外界物體移動、近距、電磁、溫度等不同功能感測功能3種以上，並整合語音辨識、影像辨識、語調分析、學習智能、認知互動等2種以上技術。 (二) 通訊工業 １、個人無線通訊產品：雙網手機（具自動網路切換功能）、3.5G以上產品。 ２、數位式傳輸設備（有線光纖傳輸接取設備、WiMAX無線寬頻設備）。 二、精密電子元件工業 ?(一) 噴墨式印表機引擎、印表頭；雷射式印表機引擎、高感度有機感光鼓（1200DPI以上）；電子成像頁印表機引擎、高感度有機感光鼓（1200DPI以上）。 (二) 可錄式光碟片（以Blu-ray藍光光碟片為限）。 (三) 液晶投影系統之光閥。 ?(四) 彩色平面顯示裝置（不包括TN／STN-LCD，屬TFT-LCD者，需具面板前製程，且如屬TFT-LCD者，其製程部分之廢水回收達七成以上）。 ?(五) 液晶顯示器之平面光源（僅限無汞式平面光源且其發光效率＞30 lm／W）、冷陰極螢光燈管（CCFL）、CCFL用玻璃管。 ?(六) 光學膜及其原料、配向膜、補償膜、微薄玻璃板（僅從事切割、研磨者除外）、平面顯示器用光罩（線寬精度：用於TFT－LCD陣列製程（array）者為0.5微米以下；用於OLED者為0.75微米以下）、彩色濾光片、間隙子（photo spacer）、黑色矩陣（BM樹脂）、偏光板。 (七) 氮化鎵藍、綠或白光發光二極體（僅從事封裝者除外）。 (八) 光通訊主被動元件及裝置：10Gbps以上光傳輸發射接收模組。 (九) 增層式基板。 (十) 固態晶片型電解電容器。 ?(十一) 高頻無線通訊主被動元件：射頻功率放大器（RF Power Amplifier）；頻率達800MHz以上之微型多層基版射頻模組；多層陶瓷基板模組。 (十二) 電力電子元件：以Power MOS FET、Power IC、功率模組等元件為限。 (十三) 半導體材料及裝置： １、12吋晶棒及晶圓、磊晶圓、12吋再生晶圓。 ２、積體電路製程用光罩（其中屬晶圓代工製造部分達65奈米以下，記憶體製造部分達70奈米以下）。 ３、IC構裝軟硬基板：CSP基板、TCP基板。 ４、積體電路製造：製程部分之廢水回收達八成五以上（其中屬晶圓代工製造能力達65奈米以下，記憶體製造能力達70奈米以下）。 ５、先進積體電路封裝：Flip Chip、MCM、CSP、Waferlevel Package、3D Package、COF（Fine-Pitch 30μm以下）、PGA、凸塊封裝、SiP、及COG（Bump Pitch 20 μm以下）封裝之裸晶製程加工。 ６、高階積體電路測試：晶圓級測試或高階測試（測試機台之測試能力達頻率400MHz以上、Mix Mode或SOC）。 ?(十四) 可充電式鋰電池或其材料（限正負極、隔離膜或電解質材料）；功率密度達750瓦特／公斤以上之鎳氫電池；能量密度達35瓦特小時／公斤高溫（40℃）、深度放電（80%DOD）、可充電次數達1000次之鉛酸電池。 (十五) 燃料電池或其電池組（Stack）、電極、雙極板（Bipolar Plate）、高分子膜（Polymer Membrance）、觸媒。 (十六) 發光二極體磊晶用晶棒、晶圓。 (十七) 白光發光二極體照明設備（發光效率需達50lm／w（流明／瓦）以上）。 三、精密機械設備工業 (一) 半導體製程設備。 (二) 平面顯示器Array段及Cell段製程設備。 (三) 電腦控制精密切削工具機（加工精度：磨床1μm以下，其他3μm以下）。 (四) 伺服精密沖床：沖床底座最大變型率1/30000以下。 ?(五) 電腦數值控制產業機械（不含編織機、縫紉機、物流及倉儲設備、熱處理設備、包裝機械），以具備32位元以上CNC控制器，並以伺服驅動者為限。 (六) 精密機械零組件、自動化零組件 １、符合ISO4級以上精密軸承。 ２、伺服、主軸、變頻馬達（以0.75kw以上之大功率馬達為限）。 ３、數位式變頻器。 ４、伺服馬達用行星齒輪減速機。 ５、 滾柱式線性滑軌：2公尺移動平行誤差小於0.02mm；滾柱式螺桿：精度誤差0.023mm/任一300mm。 ?(七) 智慧型機器人（服務型：同時具備軸運動、程式化、人工智慧及感測技術，提升生活水準、服務品質。產業型：具備4軸以上同動功