酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究.pdfVIP

维普资讯 制 电路信息 (2003 集成元件 PCB 酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究 (1．江南计算技术研究所 2．上海美维科技有限公司)陈文录’丁万春!穆敦发 摘 要 文章通过正交实验，研究了酸性硫酸铜体系中周期反向咏；中电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀 性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡，也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡，同时也影响着 添加剂的吸附行为。 关键词 脉冲电镀 脉冲参数 交互作用 电镀均匀性 A StudyonPulseParametersinAcidCopperPulsePlating ChenWenlu DingWanchun MuDunfa AbstractUsingothogonalexperiment，forwardpulsecurrentdensityandtimevariablesraeappliedtoholesofvarious diameterstodemonstratethrough—holeuniformity． KeywordspulseplatingmajorparametersinteractioneIectrodepositionuniformity 第一部分 12：1、9：1、7．2：1和4．5：1。 近年来，业内使用脉冲电镀进行PCB电镀铜的 拟采用的固定的脉冲电镀单凶素实验条件 正 厂家越来越多。通过选择合适的脉冲参数并配合专 向电流密度：40ASF、正向脉冲时间：20ms、正 ／反 用添加剂，能够更加突出脉冲电镀的优点。之前，我 向脉冲时间比：2O：l、正 ／反向电流密度比：l：3： 表1 脉冲参数单因素实验条件 们采用极化曲线法和交流阻抗法，研究了两种脉冲 l 2 3 4 专用添加剂s3、s4(Atotech公司产品)和cl一离子 A正向时间ms 11) 20 31) 41) 对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响，并尝试探 讨其作用机理；本文通过正交实验，研究了周期反 向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀 注 买验 中趸动一个因子，固定其它因子的条件 ，其 中黑体 层均匀性的影响。对于不同的脉冲电源设备，其脉 字为因子固定时采用的实验参数。 冲整流器的参数不尽相同。为指导实际生产，在本 在完成脉冲电镀实验板的特定位置上铣下不同 实验中使用德国PE公司的PESO02脉冲整流器，其 孔径的切片，将切片用树脂灌封 、固化：将固化后 主要脉冲参数为：正向脉冲时间 (Tf)，正 ／反向脉 的切片打磨，沿直径将孔从中间分开，抛光切片并 冲时间比(TfT／r)，正向脉冲电流密度 (If)以及正／ 在显徽镜下观测。依照IPC检测标准，在金相显微 反向脉冲电流密度比(If／Ito文章将从脉冲电镀的 镜下读取孔壁特定位置的铜层厚度，由下式汁算孔 电源参数角度出发，研究周期性反向脉冲电镀参数 壁镀层均匀性 (h)，取点位置如图l所示： 对多种孔径的电镀通孔镀层均匀性的影响，并探讨 其作用方式。