聚聚焦焦离离子子束束显显微微镜镜.PDFVIP

生物秀仪器频道——仪器选购、维修与使用指南  /instrument/  聚焦离子束显微镜  聚 焦 离 子 束 显 微 镜 (Focused Ion Beam, FIB)  ( F o c u s e d I o n B e a m , F I B )  一、系统和工作原理 聚焦离子束显微镜(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非 生物秀论坛——资源共享、学术交流、互助社区  /bbs/  1  生物秀仪器频道——仪器选购、维修与使用指南  /instrument/  常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion  Source,LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良 好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒 子侦测器、5­6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、 和计算机等硬设备，外加电场(Suppressor)于液相金属离子源 可使液态镓形成细小尖 端，再加上负电场(Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下， 尖端电流密度约为 1埃 10­8 Amp/cm2， 以电透镜聚焦， 经过一连串变化孔径  (Automatic  Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理 碰撞来达到切割之 目的。以下为其切割（蚀刻）和沉积原理图： 在成像方面，聚焦离子束显微镜和扫描电子显微镜的原理比较相近，其中离子束显 微镜的试片表面受镓离子扫描撞击而激发出的二次电子和二次离子是影像的来源， 影像 的分辨率决定于离子束的大小、带电离子的加速电压、二次离子讯号的强度、试片接地 的状况、与仪器抗振动和磁场的状况，目前商用机型的影像分辨率最高已达  4nm，虽 然其分辨率不及扫描式电子显微镜和穿透式电子显微镜，但是对于定点结构的分析，它 没有试片制备的问题，在工作时间上较为经济。 二、基本功能 聚焦离子束显微镜的基本功能可概分为四种：  1.  定点切割(Precisional Cutting)­利用离子的物理碰撞来达到切割之目的。广泛应用于 集成电路(IC)和 LCD 的 Cross Section 加工和分析。  2. 选择性的材料蒸镀(Selective Deposition)­以离子束的能量分解有机金属蒸气或气相 绝缘材料，在局部区域作导体或非导体的沉积，可提供金属和氧化层的沉积(Metal and  TEOS Deposition)，常见的金属沉积有铂(Platinum,Pt)和钨(Tungstun,W)二种。  3.  强化性蚀刻或选择性蚀刻(Enhanced Etching­Iodine/Selective Etching­XeF2)­辅以腐 蚀性气体，加速切割的效率或作选择性的材料去除。  4. 蚀刻终点侦测(End Point Detection)­侦测二次离子的讯号，藉以了解切割或蚀刻的进 行状况。 在实际的应用上，为了有效的搜寻故障的区域或外来掉落的材料碎屑、尘埃、污染 粒子(Particles)等位置，离子束显微镜在外围的控制系统上，可配备自动定位导航系统 或影像重迭定位装置，当生产线的缺陷检视系统(Defect Inspection System)，例如:KLA  或 Tencor，发现制程异常时，可将芯片上缺陷的计算机档案传送到自动定位导航系统， 离子束显微镜即可迅速找寻缺陷的位置，并进行切割动作，确认缺陷发生的层次，如此 可避免芯片送出无尘室后与外界的灰尘混淆，达到  Off­line  找到的就是 In­line 看到 的 精准度，这种功能免除了工程师在试片制备上极大的困扰，同时节省了传统机械研 磨法中大量的人力与工时，加之也大大的提升了成功率。 在新型的聚焦离子束显微镜， 目前已有双束(Dual Beam)的机型(离子束+电子束)， 在以离子束切割时，用电子束观察影像，除了可避免离子束继续  破坏现场 外，尚可 有效的提