氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较.PDFVIP

第 卷 第 期 腐蚀与防护 ３５ １１ Ｖｏｌ．３５ Ｎｏ．１１ 　 年 月 ２０１４ １１ ＣＯＲＲＯＳＩＯＮ＆ＰＲＯＴＥＣＴＩＯＮ Ｎｏｖｅｍｂｅｒ２０１４ 櫧 毥櫧櫧櫧櫧毥 应用技术 毥櫧櫧櫧櫧櫧毥 氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较 １ ２ １ ３ １ １ 张杰 ，俞培祥 ，周海飞 ，陶礼兵 ，沈晓明 ，陈建伟 （ 国网浙江省电力公司电力科学研究院，杭州 ； 国网浙江省电力公司，杭州 ； １． ３１００１４ ２． ３１０００７ ３．国网衢州供电公司，衢州 ３２４０００） 摘 要：采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层，比较了两种工艺条件 　 下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在 ３．５％氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明， 无氰刷镀银层的显微硬度达 ，与氰化电镀银层相当，满足 ／ 硬度要求；经刻划栅格试验镀层 １３０ＨＶ ＤＬＴ４８６－２０１０ 未剥落，基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞，致使该镀层在 ３．５％氯化钠溶 液中腐蚀速率达 ／，相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为 ／，且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够 ５９．６ ｍａ １．５ ｍａ μ μ 稳定。 关键词：氰化电镀；无氰刷镀；镀银层；性能 中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） ＴＧ１７４ Ｂ １００５７４８Ｘ２０１４１１１１３１０４ 　　　 　　　 犘犲狉犳狅狉犿犪狀犮犲犆狅犿 犪狉犻狊狅狀狅犳犃 犆狅犪狋犻狀狊狅狀犛狑犻狋犮犺犆狅狀狋犪犮狋犫犲狋狑犲犲狀犆犪狀犻犱犲犘犾犪狋犻狀 犪狀犱 狆 犵 犵 狔 犵 犖狅狀犮犪狀犻犱犲犅狉狌狊犺犘犾犪狋犻狀 狔 犵 １ ２ １ ３ １ １ ， ， ， ， ， ＺＨＡＮＧＪｉｅ ＹＵＰｅｉｘｉａｎ ＺＨＯＵＨａｉｆｅｉ ＴＡＯＬｉｂｉｎ ＳＨＥＮＸｉａｏｍｉｎ ＣＨＥＮＪｉａｎｗｅｉ ｇ ｇ ｇ （ ， ， ； １．ＥｌｅｃｔｒｉｃＰｏｗｅｒＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＳｔａｔｅＧｒｉｄＺｈｅｉａｎ ＥｌｅｃｔｒｉｃＰｏｗｅｒＣｏｍ ａｎ Ｈａｎｚｈｏｕ３１００