35-D045355 U3外观断裂分析报告.pptVIP

* (Stock Code : 1997) (寧波廠) 35-D045355 U3外觀斷裂分析報告 生技：李洪祥 審核：朱小藝 日期：2012.4.2 一、不良描述 二、原因分析 三、結論改善措施 目 錄 一、不良描述： 2012年3月31日16：41製造郵件告知L1生產機種35-D045355發現燒錄IC U3無法正常燒錄 （此元件為打件后再燒錄），同時發現U3元件表面有斷裂痕跡，其相關信息如下所示： 不良現象:U3斷裂 不良樣品數量：43pcs（具體數據待PE統計中） 不良生產時間和線體：2012.3.31 L1 不良工單號和生產日期：G0X-30797 套數：18K 生產日期：3.30-4.1 抽取3pcs不良樣品圖片如下： Pin7無錫 二、原因分析： 1，對U3元件表面裂痕在顯微鏡下觀察，發現元件裂痕從下往上裂開，可確定元件受到一 股垂直於元件表面從上往下的外力將元件壓裂痕（如下圖）： 元件裂痕從下往上裂開，可確定為元件表面受到外力 2，發生異常后即刻對U3物料進行調查，並未發現物料表面有裂開痕跡，所以初步排除掉 物料不良。 物料信息如下： U3料號：01-0511287-S0002 供應商：ST 一盤料顆數：2500pcs 物料lable 二、原因分析： 3，通過以上分析后初步分析為U3產生裂痕為元件在貼片時受到的壓力將元件壓裂痕。 產線即刻於19：00將U3的貼片壓力由正常生產值0.3下降到-0.3（即將元件貼裝高度往上 臺，不讓吸嘴對元件有任何壓力），此時的U3表面已經不受吸嘴的壓力，元件貼裝后 直接浮在錫膏的表面上。 貼裝壓力改為-0.3后元件不受壓力，懸浮在錫膏上 二、原因分析： 4，更改U3壓力后通過觀察良率狀況，從3.31 19：00更改參數后截止到4.1 17：00，未 再次接到U3有外觀裂開不良。 5，通過以上分析，U3經過下降貼裝壓力后不再產生表面裂開，可確定為U3表面裂開原因 為元件本身無法承受住機器的正常壓力0.3或機器貼片壓力存在異常； 6，將此機種U3(斷裂IC)和U2(另外一顆IC)未更改之前的貼片參數進行對比，找出其中的 差異點： U3為CM 602 泛用機table3 11站1號頭生產，使用吸嘴為1002型號。此機種另外一顆燒錄 IC U2也使用CM 602 泛用機table3 11站1號頭生產，使用吸嘴也為1002型號，貼片壓力 為0.3，但整個工單並未發現U2有裂開痕跡（U2，U3兩顆IC在未發現U3有裂開不良時生產 的貼片參數一樣,兩顆料的厚度外觀尺寸及供應商也一樣）。 經過以上對比初步分析為U3承受不住貼片機的正常壓力（0.3），有表面裂開的風險。 二、原因分析： 　 機器更改參數之前 機器更改參數之后 料號（供應商） 備註 　 U2 U3 U2 U3 U2 U3 貼裝壓力 0.3 0.3 -0.3 -0.3 01-0511144-S0202 （供應商：ST） 01-0511287-S0002 （供應商：ST） U2，U3未更改之前生產參數一樣，且2顆元件的厚度尺寸實際量測均為0.58mm 吸嘴使用型號 1002 1002 1002 1002 　 元件設置厚度 ·0.7 0.7 0.7 0.7 　 　 生產TABLE TABLE3，1號頭 TABLE3，1號頭 TABLE3，1號頭 TABLE3，1號頭 二、原因分析： 7，將此機種35-D045355 此次生產發生問題線體（L1）與其他線體（L9）U3生產貼片 參數和良率進行對比，找出其中的差異點： L1與L9生產U3材料為一樣，供應商均為ST，且兩線體使用的貼片參數也一樣（L9 U3的貼 片壓力同樣為0.3），但L9並未接到任何反映U3表面裂開的不良信息。 通過將L1與L9對比初步分析L1對U3的貼片壓力存在異常（目前鎖定異常機台為泛用機 table3 1號頭） 　 L1（U3斷裂線體） 生產時間：3.30-3.31 L9(其他線體) 生產時間：3.29-3.31 料號（供應商） 備註 　 U3 U3 U3 貼裝壓力 0.3 0.3 01-0511287-S0002 （供應商：ST） L1，L9生產貼片參數均一樣 吸嘴使用型號 1001 1001 　 元件設置厚度 0.7 0.7 　 二、原因分析： 三、結論與改善對策： 結論： 1，對問題線體L1 U3的貼裝壓力由正常值0.3調整到-0.3，U3斷裂未再次發生，證明U3斷 裂為元件受到壓力將其壓裂開； 2，將問題線體L1 U3和U2的貼裝參數進行對比，此兩顆元件的貼裝參數未更改之前均一 樣（貼裝壓力均為正常值0.3，貼裝TABLE,頭均一樣），但產線並未發現U2有裂開不良， 證明U3比U2承受的壓力值小； 3，通過將L1