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金丝焊线原理简介.pptVIP

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;什麼是 WIRE BOND ;一. W/B 銲線基本理論 :; 1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層 ;溫度;鋁墊SEM側視圖;BONDING ;L/F;pad;Free air ball is captured in the chamfer;Free air ball is captured in the chamfer;Free air ball is captured in the chamfer;Free air ball is captured in the chamfer;Formation of a first bond;Formation of a first bond;Formation of a first bond;Formation of a first bond;Capillary rises to loop height position;Capillary rises to loop height position;Capillary rises to loop height position;Capillary rises to loop height position;Capillary rises to loop height position;Formation of a loop;Formation of a loop;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;Formation of a second bond;Formation of a second bond;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;pad;Wire Bonded

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