In焊料电镀工艺研究.pdfVIP

工艺技术与材料 doi：10．3969／j．issn．1003—353x．2009．08．012 In焊料 电镀工艺研究 闫立华 ，徐会武 ，张静 2，李学颜 (1．中国电子科技集 团公司 第十三研究所 ，石家庄 050051； 2．河北工业大学 信息工程学院，天津 300130) 摘要：研究了In焊料的电镀制备方法和制备过程，分析 了 In焊料 电镀过程 中出现 的镀层覆 盖不完全、焊料晶粒尺度大、焊料熔化后气孔较 多、凝 固后表面不均匀等问题的起 因，并针对这 些问题，作 了相应的实验改进。通过调整镀液的pH值，优化电镀电流、添加光亮剂等方法，深 入讨论并得到了直流 、脉冲两种 电镀方式下的电镀条件，实现 了稳定可控的镀速和相对较小的焊 料晶粒，在半导体激光器工业的焊料制备方面具有实践意义。 关键词 ：铟 焊料 ；电镀 ；半导体激光器；晶粒尺度；镀层厚度 ；镀液；pH值 中图分类号 ：TN248．4；TN365 文献标识码：A 文章编号：1003—353X (2009)08—0763．04 Investigationon Indium Electroplating YanLihua ，XuHuiwu ，ZhangJing一，LiXueyan (1．The13 ResearchInstitute，CETC，Shijiazhuang050051，China；2．SchoolofInformationEngineering， HebeiUniversityofTechnology，Tianjin300130，China) Abstract：The In electroplating techniques and fabrication process were summarized．Some serious phenomenasuchasthecoveragebaility，elcetroplatinggrainsize，hte gas separatingoutbeingmeltedandthe flatnessaftersolidificationwereinvestigated．Withtherelatde issuesofInelectmplating，manyconcernsincluding thebathpH value，currentform naddensity，baht organicchemicalswereanalyzed．Thefinalproperplating conditions ，capabilityofcontrollingthedepositingthicknessandtherelativesmallsizeofhtedepositiongrainswere obtainde ．ItIevealsthathtismethod isofgoodfeasibilityinthediodepackageindustry． Keywords：indium solder；electroplating；LD；grainsize；depositingthickness；bath；pH value EEACC ：2550 纯 In焊料是一种无铅软焊料，相对 Sn60／Pb40焊 0 引言 料而言，它对 Au的侵蚀能力较弱 ，便于烧焊条件的 半导体激光器烧焊过程 中常用焊料为 Sn60／ 选择和控制l4J。另一方面，该焊料具有较高的抗热疲 Pb40，随着研究的深入 ，这种焊料的固有缺陷逐渐 劳性质，与 Au层有 良好的浸润性等优势_5j，因此选 被认识。首先 ，富 Sn焊料处于熔化状态时会很快 用In焊料