软模板法合成介孔碳材料的研究与展望.pdf

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软模板法合成介孔碳材料的研究与展望

第 卷第 期 化 工 新 型 材 料 41 6 Vol.41No.6           年 月 · · 2013 6 NEW CHEMICALMATERIALS 15     软模板法合成介孔碳材料的研究与展望 王媛媛 陈爱兵 张向京* 李 锐 闫 皙             ( , ) 河北科技 大学化学与制药 工程 学院 石 家庄 050018 , , , , 摘 要 介孔碳 材料 因其较 高的 比表面 积 丰富 的介观 结构 高度 有 序 的 纳米 孔 道 已经引起 了人 们 广 泛 的 关 注 因     。 、 、 。 此在许 多领域具 有 潜在的应用 价值 软模板 法合 成介孔碳 材 料 具 有 简单易行 成 本 低 结构 可控 等 优 点 目前 采 用 最 广 , , 泛 的是 溶剂 挥发诱导 自组装 法和水 热合 成法 此 文 总结 了这 两种 方 法合 成 有 序 介孔 碳 材 料的合 成 路线 阐述 了 其 广 泛 的 , 。 应用领域 并对 有序 介孔碳 材料的合 成 与应用进 行 了展 望 , , , , 关键词 酚醛树 脂 软模板 溶剂 挥发 法 水 热 法 介孔碳   Researchand rosectoforderedmeso orouscarbon             p p p materialssnthesizedb softtem latemethod  y   y   p     Wan Yuan uan ChenAibin Zhan Xian in LiRui YanXi               g y g g gj g     ( , SchoolofChemicalandP

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