第1章检测与转换技术理论基础.pptVIP

* * 3.传感器分类 1）按输入的物理量分： 温度传感器、压力传感器、流量传感器、位移传感器、振动传感器等。 2）按转换原理分： 电参数传感器——电阻式、电容式、电感式、频率式、脉冲数字式。 电量传感器——电势式、电荷式。 基本被测量 包含被测量 热工量 温度、压力、压差、流量、热量、比热、真空度等 机械量 位移、尺寸、形状、力、应力、力矩、加速度、振动等 化学物理量 液体、气体的化学成分、浓度、粘度、酸碱度、湿度、密度等、 生物医学量 血压、体温、心电图、脑电波、其流量等 1.4.2传感器功能材料 结构材料:具有抵抗外力作用而保持自己的形状、结构不变的优良力学性能 ，制造用具、车辆和修建房屋、桥梁等 功能材料：具有特定光学、电学、声学、磁学、热学、力学、化学、生物学功能及其相互转化功能，并应用于现代高新技术中材料。 1.传感器功能材料 (1) 半导体材料 硒、锗、硅（90%以上）；GaAs、GaP、SiC等 (2) 功能陶瓷材料 压电陶瓷、磁性陶瓷、半导体陶瓷等 (3) 功能高分子材料 导电功能高分子材料、压电和热电高分子材料 (4) 纳米材料（超微颗粒材料） 纳米颗粒型材料、纳米膜材料、碳纳米管、纳米固体材料等 * * 功能陶瓷 压电陶瓷 磁性陶瓷 * * 半导体陶瓷 纳米材料 * * 1.4.3 传感器微细加工技术 1.光刻技术 (1) 光学光刻 (2) 电子束光刻 (3) 离子束光刻 (4) X射线光刻 2.蚀刻技术 (1) 干法刻蚀 (2) 湿法刻蚀 3.半导体掺杂 (1) 热扩散 (2) 离子注入 * * 光刻技术 电子束光刻 光学光刻 * * 刻蚀机 * * 半导体掺杂 * * * * 1.4.4 传感器发展趋势 现代信息技术的三大基础是信号的获取、传输和处理技术。即传感技术、通信技术和计算机技术。 传感器发展的动向主要表现在如下几个方面： 1．开发新型传感器 采用新原理；填补传感器空白；仿生传感器等 2．集成化、多功能化、智能化 同一类型的单个传感元件用集成工艺在同一平面上排列起来，排成1维的线性传感器；将传感器与放大、运算以及温度补偿等环节一体化，组装成一个器件； 传感器与微处理机相结合 3．开发新材料 生物体材料 形状记忆合金、形状记忆陶瓷和形状记忆聚合物 * * 1.不断提高检测系统的测量精度、量程范围、延长使用寿命、提高可靠性。 提高测量精度 [数字电压、欧姆表] 将量程切换到2V时，最小显示值为1μV 提高可靠性 [承受剧烈振动] * * 2.发展集成化、功能化的传感器 可拍照的手机 * * 3.采用计算机技术，使检测技术智能化 面部识别技术 单片机芯片 * * 4.发展网络化测控方法 (1)有利于降低测试系统的成本； (2)有利于实现远距离测控和资源共享； (3)有利于实现测试设备的远距离诊断与维护。 * * * * 关于习题册和交习题的事项。 * * 测量误差来源： 工具误差(仪表误差)：测量仪表组成元件本身不完善。例：标准量具的误差，仪表灵敏度不足，仪表刻度不准，变换器、放大器的误差等。 方法误差：选用测量方法不当，引用经验公式以及系数的近似性，测量中观测次数的不足。 环境误差(工作条件误差)：测量工作环境与仪表校验时的规定标准状态不同，以及随时间而变化所引起的仪表性能与被测对象本身改变所造成的误差。 个人误差：测试操作者个人的感官生理不同与变化、最小分辨力、反应速度和固有习惯以及操作不熟练、疏忽与过失等所造成的误差。 测量误差的分类： 按误差出现的规律进行分类：系统误差、随机误差、粗大误差 系统误差： 系统误差(简称系差)，在同一条件(指人员、仪器及工作环境等条件)下对同一物理量进行多次测量时，误差的绝对值和符号保持不变，或者在该测量条件改变时，误差按某一确定的规律变化。 * * 系统误差：1)恒定系差: 该系差是指在一定的条件下，误差的数值及符号都保持不变的系统误差。2)变值系差:该系差是指在一定的条件下，误差按某一确切规律变化的系统误差。根据其变化规律又可分为以下几种情况： **累进性系差。在整个测量过程中误差数值逐渐增加或逐渐减少。（在整个检测系统量程内误差值与被测量成比例地变化）。 **周期性系差:在测量过程中误差数值发生周期性变化。 **按复杂规律变化的系差:变化规律十分复杂，一般用曲线、表格或经验公式来表示。系统误差产生原因：材料、零部件及工艺的缺陷；环境温度、湿度、压力的变化以及其他外界干扰等。